2014-2019年中國半導體材料行業(yè)投融資與并購決策研究報告




    報告名稱：2014-2019年中國半導體材料行業(yè)投融資與并購決策研究報告
    報告編號：309847
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正文目錄
{dy}章　半導體材料的相關概述
　　　　1.1　半導體的相關介紹
　　　　　　　　1.1.1　半導體的概念
　　　　　　　　1.1.2　半導體雜質
　　　　　　　　1.1.3　半導體分立器件
　　　　　　　　1.1.4　半導體集成電路
　　　　1.2　半導體材料的相關介紹
　　　　　　　　1.2.1　半導體材料的定義
　　　　　　　　1.2.2　半導體材料的分類
　　　　　　　　1.2.3　半導體材料的特性參數(shù)
　　　　　　　　1.2.4　主要半導體材料的性質和作用
　　　　1.3　幾種半導體材料的介紹
　　　　　　　　1.3.1　半導體材料硅
　　　　　　　　1.3.2　砷化鎵材料
　　　　　　　　1.3.3　砷化鎵與硅的比較
　　　　　　　　1.3.4　氮化鎵簡介
第二章　半導體行業(yè)的發(fā)展概況
　　　　2.1　全球半導體產業(yè)發(fā)展分析
　　　　　　　　2.1.1　全球半導體產業(yè)發(fā)生巨變
　　　　　　　　2.1.2　世界半導體產業(yè)進入整合期
　　　　　　　　2.1.3　全球半導體產業(yè)新進展
　　　　　　　　2.1.4　國際半導體市場增長減緩
　　　　2.2　我國半導體產業(yè)分析
　　　　　　　　2.2.1　我國半導體產業(yè)簡要分析
　　　　　　　　2.2.2　我國半導體產業(yè)局勢良好
　　　　　　　　2.2.3　2014年我國半導體產業(yè)遭遇拐點
　　　　　　　　2.2.4　兩化融合促進半導體行業(yè)發(fā)展
　　　　2.3　中國半導體市場的發(fā)展概況
　　　　　　　　2.3.1　2014年我國半導體市場分析
　　　　　　　　2.3.2　我國半導體市場增速放慢
　　　　　　　　2.3.3　2014年我國半導體市場銷售收入再次增長
　　　　　　　　2.3.4　我國半導體企業(yè)市場占有率偏低
　　　　2.4　我國半導體發(fā)展存在的問題
　　　　　　　　2.4.1　我國半導體產業(yè)發(fā)展面臨的瓶頸
　　　　　　　　2.4.2　核心技術缺失阻礙中國半導體產業(yè)發(fā)展
　　　　　　　　2.4.3　我國半導體產業(yè)材料和設備嚴重滯后
　　　　　　　　2.4.4　我國半導體產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
　　　　2.5　中國半導體發(fā)展的策略
　　　　　　　　2.5.1　我國半導體產業(yè)應主動參與海外收購
　　　　　　　　2.5.2　應盡快同步發(fā)展半導體支撐材料配套業(yè)
　　　　　　　　2.5.3　我國半導體產業(yè)追求創(chuàng)新與創(chuàng)收雙贏
第三章　全球半導體材料發(fā)展概況
　　　　3.1　國際半導體材料發(fā)展綜述
　　　　　　　　3.1.1　世界半導體材料產業(yè)快速發(fā)展
　　　　　　　　3.1.2　世界半導體材料市場強勁增長
　　　　　　　　3.1.3　半導體材料市場再創(chuàng)新高
　　　　3.2　美國半導體材料
　　　　　　　　3.2.1　美國開發(fā)出新型半導體材料
　　　　　　　　3.2.2　美國開發(fā)出的新材料可降低成本
　　　　　　　　3.2.3　美國利用鈷綠開發(fā)新半導體材料
　　　　　　　　3.2.4　美國道康寧推出半導體材料發(fā)展新模式
　　　　3.3　日本半導體材料
　　　　　　　　3.3.1　日本開發(fā)出微磁性半導體材料
　　　　　　　　3.3.2　日本開發(fā)出鉆石半導體材料
　　　　　　　　3.3.3　日本有機半導體材料電子遷移率高
　　　　　　　　3.3.4　日本半導體材料巨頭加大投資以增產
　　　　3.4　中國臺灣半導體材料的發(fā)展狀況
　　　　　　　　3.4.1　2014年臺灣躍登全球半導體材料第二大市場
　　　　　　　　3.4.2　臺灣硅晶圓市場快速成長
　　　　　　　　3.4.3　臺灣成為{zd0}半導體設備投資市場
　　　　　　　　3.4.4　臺灣建成半導體材料實驗室
第四章　中國半導體材料的發(fā)展分析
　　　　4.1　中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展綜述
　　　　　　　　4.1.1　中國是最受關注的半導體材料市場
　　　　　　　　4.1.2　半導體材料的發(fā)展狀況分析
　　　　　　　　4.1.3　半導體材料市場需求巨大
　　　　　　　　4.1.4　國產半導體材料新品不斷
　　　　4.2　中國半導體材料的研究應用狀況
　　　　　　　　4.2.1　半導體材料的研究主題
　　　　　　　　4.2.2　我國半導體材料的研究進展
　　　　　　　　4.2.3　半導體材料的應用分析
　　　　　　　　4.2.4　綠色半導體材料應用于高溫汽車
　　　　4.3　我國半導體材料發(fā)展中存在的問題及建議
　　　　　　　　4.3.1　新材料產生的污染問題
　　　　　　　　4.3.2　我國半導體材料業(yè)應開拓創(chuàng)新
　　　　　　　　4.3.3　發(fā)展我國半導體材料的幾點建議
第五章　半導體硅材料
　　　　5.1　硅材料業(yè)的發(fā)展
　　　　　　　　5.1.1　半導體硅材料在國民經(jīng)濟中的重要作用
　　　　　　　　5.1.2　我國硅材料行業(yè)的發(fā)展狀況
　　　　　　　　5.1.3　半導體硅材料產業(yè)迅猛發(fā)展
　　　　　　　　5.1.4　我國半導體硅材料行業(yè)發(fā)展的新特點
　　　　5.2　半導體硅材料發(fā)展中的問題
　　　　　　　　5.2.1　技術落后阻礙半導體硅材料發(fā)展
　　　　　　　　5.2.2　六大問題制約高純硅材料產業(yè)發(fā)展
　　　　　　　　5.2.3　多晶硅價格居高不下給國內企業(yè)帶來壓力
　　　　5.3　半導體硅材料的發(fā)展對策
　　　　　　　　5.3.1　加快半導體硅材料行業(yè)發(fā)展的建議
　　　　　　　　5.3.2　發(fā)展硅材料行業(yè)的策略
　　　　　　　　5.3.3　國內硅材料企業(yè)的競爭策略
第六章　半導體材料氮化鎵
　　　　6.1　第三代半導體材料相關介紹
　　　　　　　　6.1.1　第三代半導體材料的發(fā)展歷程
　　　　　　　　6.1.2　第三代半導體材料得到推廣
　　　　　　　　6.1.3　寬禁帶半導體材料
　　　　6.2　氮化鎵的發(fā)展概況
　　　　　　　　6.2.1　氮化鎵半導體材料市場的發(fā)展狀況
　　　　　　　　6.2.2　氮化鎵照亮半導體照明產業(yè)
　　　　　　　　6.2.3　GaN藍光產業(yè)的重要影響
　　　　6.3　氮化鎵的研發(fā)和應用狀況
　　　　　　　　6.3.1　中科院研制成功氮化鎵基激光器
　　　　　　　　6.3.2　方大集團率先實現(xiàn)氮化鎵基半導體材料產業(yè)化
　　　　　　　　6.3.3　非極性氮化鎵材料的研究有進展
　　　　　　　　6.3.4　氮化鎵的應用范圍
　　　　　　　　6.3.5　氮化鎵晶體管的應用分析
第七章　其他半導體材料
　　　　7.1　砷化鎵
　　　　　　　　7.1.1　砷化鎵單晶材料的發(fā)展
　　　　　　　　7.1.2　砷化鎵的特性
　　　　　　　　7.1.3　砷化鎵產業(yè)的發(fā)展應用狀況
　　　　　　　　7.1.4　我國{zd0}的砷化鎵材料生產基地投產
　　　　7.2　碳化硅
　　　　　　　　7.2.1　半導體材料碳化硅介紹
　　　　　　　　7.2.2　碳化硅材料的特性
　　　　　　　　7.2.3　高溫碳化硅制造裝置的組成
　　　　　　　　7.2.4　我國碳化硅的研發(fā)與產業(yè)化項目取得重大突破
第八章　半導體材料相關行業(yè)分析
　　　　8.1半導體分立器件
　　　　　　　　8.1.1　半導體分立器件市場穩(wěn)健發(fā)展
　　　　　　　　8.1.2　2010-2014年全國及主要省半導體分立器件產量分析
　　　　　　　　8.1.3　2014年國內半導體分立器件的發(fā)展熱點
　　　　　　　　8.1.4　我國半導體分立器件進出口分析
　　　　　　　　8.1.5　以新思維發(fā)展半導體分立器件產業(yè)
　　　　　　　　8.1.6　半導體分立器件未來的三大發(fā)展特點
　　　　8.2　半導體集成電器
　　　　　　　　8.2.1　集成電路產業(yè)的發(fā)展狀況
　　　　　　　　8.2.2　我國各地區(qū)半導體集成電路發(fā)展概況
　　　　　　　　8.2.3　2010-2014年全國及重點省半導體集成電路產量分析
　　　　　　　　8.2.4　半導體集成電路發(fā)展需創(chuàng)新
　　　　　　　　8.2.5　集成電路產業(yè)的錯位競爭策略
　　　　　　　　8.2.6　2014年我國集成電路產業(yè)規(guī)模將突破1萬億元
　　　　8.3　LED產業(yè)
　　　　　　　　8.3.1　LED在我國的發(fā)展
　　　　　　　　8.3.2　中國LED產業(yè)形成新格局
　　　　　　　　8.3.3　中國LED市場混亂
　　　　　　　　8.3.4　半導體照明LED產業(yè)前途光明
　　　　　　　　8.3.5　2014年我國LED產業(yè)產值預測
第九章　國外部分半導體材料企業(yè)分析
　　　　9.1　信越化學工業(yè)株式會社
　　　　　　　　9.1.1　公司簡介
　　　　　　　　9.1.2　2014年信越化學工業(yè)株式會社經(jīng)營狀況
　　　　9.2　WACKERCHEMIE
　　　　　　　　9.2.1　公司簡介
　　　　　　　　9.2.2　2014年Wacker公司經(jīng)營狀況
　　　　9.3　三菱住友株式會社（SUMCO）
　　　　　　　　9.3.1　公司簡介
　　　　　　　　9.3.2　2014年三菱住友經(jīng)營狀況分析
第十章　國內重點企業(yè)分析
　　　　10.1　有研半導體材料股有限公司
　　　　　　　　10.1.1　公司簡介
　　　　　　　　10.1.2　2014年有研硅股經(jīng)營狀況分析
　　　　10.2　天津中環(huán)半導體股有限公司
　　　　　　　　10.2.1　公司簡介
　　　　　　　　10.2.2　2014年中環(huán)股經(jīng)營狀況分析
　　　　10.3　浙江海納科技股有限公司
　　　　　　　　10.3.1　公司簡介
　　　　　　　　10.3.2　2014年浙江海納經(jīng)營狀況分析
　　　　10.4　峨眉半導體材料廠
　　　　　　　　10.4.1　公司簡介
　　　　　　　　10.4.2　峨嵋半導體材料廠取得的發(fā)展成就
　　　　　　　　10.4.3　峨嵋半導體廠技術處于全國{lx1}水平
　　　　　　　　10.4.4　峨嵋半導體材料廠發(fā)展規(guī)劃
　　　　10.5　四川新光硅業(yè)科技有限責任公司
　　　　　　　　　　10.5.1　公司簡介
　　　　　　　　　　10.5.2　新光硅業(yè)公司發(fā)展的四大優(yōu)勢
　　　　　　　　　　10.5.3　2014年新光硅業(yè)多晶硅產業(yè)化技術取得重大突破
　　　　　　　　　　10.5.4　2014年新光硅業(yè)新項目取得三公司巨額投資參建
　　　　　　　　　　10.5.5　新光硅業(yè)未來發(fā)展思路
　　　　10.6　洛陽中硅高科技有限公司
　　　　　　10.6.1　公司簡介
　　　　　　10.6.2　2014年中硅高科多晶硅項目發(fā)展動態(tài)
　　　　　　10.6.3　2014年中硅高科863課題通過驗收
　　　　　　10.6.4　中硅高科多晶硅研究成果達國際水平
　　　　10.7　寧波立立電子有限公司
　　　　　　10.7.1　公司簡介
　　　　　　10.7.2　2014年立立電子8-12英寸硅片研發(fā)取得突破
　　　　　　10.7.3　立立電子經(jīng)營策略分析
第十一章　半導體材料的發(fā)展趨勢與前景預測
　　　　11.1　半導體產業(yè)的前景分析
　　　　　　　　11.1.1　我國半導體產業(yè)前景光明
　　　　　　　　11.1.2　2014年我國大陸將占世界半導體市場1/3
　　　　　　　　11.1.3　半導體設備業(yè)前景分析
　　　　　　　　11.1.4　半導體技術發(fā)展的低耗能趨勢
　　　　11.2　半導體材料產業(yè)的發(fā)展趨勢分析
　　　　　　　　11.2.1　2014年全球半導體材料市場預測
　　　　　　　　11.2.2　2014年世界半導體材料市場規(guī)模預測
　　　　　　　　11.2.3　半導體材料的發(fā)展趨勢
　　　　　　　　11.2.4　2014年化合物半導體材料市場預測
　　　　　　　　11.2.5　半導體清模材料的發(fā)展趨勢
　　　　　　　　11.2.6　利用半導體材料開發(fā)新能源的前景
第十二章　2014-2020年中國半導體材料發(fā)展趨勢分析
　　    12.1　2014-2020年中國半導體材料產業(yè)前景展望
　　　        　12.1.1　2014年中國半導體材料發(fā)展形勢分析
　　　        　12.1.2　發(fā)展半導體材料產業(yè)的機遇及趨勢
　　　　        12.1.3　未來10年中國半導體材料產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
　　　　        12.1.4　2014-2020年中國半導體材料產量預測
　　    12.2　2014-2020年半導體材料產業(yè)發(fā)展趨勢探討
　　　　        12.2.1　2014-2020年半導體材料產業(yè)前景展望
　　　        　12.2.2　2014-2020年半導體材料產業(yè)發(fā)展目標
第十三章  專家觀點與研究結論
　    　13.1  報告主要研究結論
　　    13.2  博研咨詢行業(yè)專家建議
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