2017-2023年中國IC設計市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展前景報告
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IC設計主要系分析定義各類目標終端設備的性能需求、產(chǎn)品需求,結合芯片制程技術、封裝技術、測試技術等,設計出符合市場需求的芯片產(chǎn)品。IC設計業(yè)是典型的智力密集型和資金密集型行業(yè),對企業(yè)的技術積累、研發(fā)能力以及資金實力有著較高的要求。在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游晶圓代工、封裝等需要長期技術積累及巨額資金投入而暫難突破的情況下,IC設計業(yè)成為了我國集成電路產(chǎn)業(yè)追趕世界{jd0}技術的突破口。
中國市場調(diào)研在線發(fā)布的2017-2023年中國IC設計市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展前景報告認為,近十年來,在通信技術、移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的促進下,IC設計業(yè)成為了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展快、活躍的板塊。2015年我國IC設計業(yè)銷售收入首次突破千億元大關,達到了1,047.40億元,在此基礎上,2016年我國IC設計業(yè)實現(xiàn)了26.50%高速增長,規(guī)模達到1,325億元,且占我國集成電路產(chǎn)業(yè)的比重由2013年的28.8%提升至2016年的36.7%。
未來,物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能、智能電網(wǎng)、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)的興起,為IC設計業(yè)帶來了新的推動力和著力點。
《2017-2023年中國IC設計市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展前景報告》通過IC設計項目研究團隊多年對IC設計行業(yè)的監(jiān)測調(diào)研,結合中國IC設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景趨勢,依托國家qw數(shù)據(jù)資源和一手的調(diào)研資料數(shù)據(jù),對IC設計行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢進行全面、細致的調(diào)研分析,采用定量及定性的科學研究方法撰寫而成。
《2017-2023年中國IC設計市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展前景報告》可以幫助投資者準確把握IC設計行業(yè)的市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢,為投資者進行投資作出IC設計行業(yè)前景預判,挖掘IC設計行業(yè)投資價值,同時提出IC設計行業(yè)投資策略、營銷策略等方面的建議。
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第1章 IC設計行業(yè)概述
1.1 IC設計行業(yè)特點
1.2 IC設計行業(yè)發(fā)展趨勢
第2章 全球及中國IC設計市場
2.1 全球IC設計市場
2.2 臺灣IC設計市場9
2.3 中國大陸IC設計市場
2.3.1 中國IC設計市場概況
2.3.2 中國手機IC市場
2.3.3 中國智能卡IC市場
2.3.4 中國電源管理芯片市場
第3章 基礎類IC設計企業(yè)
3.1 上海貝嶺
3.1.1 公司簡介
3.1.2 公司運營
3.1.3 公司戰(zhàn)略
3.2 無錫華潤微電子
3.2.1 公司簡介
3.2.2 公司運營
3.2.3 發(fā)展戰(zhàn)略
3.3 華微電子
3.3.1 公司簡介
3.3.2 公司運營
3.3.3 公司戰(zhàn)
3.4 晶門科技
3.4.1 公司簡介
3.4.2 公司運營
3.4.3 公司戰(zhàn)略
3.5 北京君正集成電路股份有限公司
3.6 北京神州龍芯集成電路設計有限公司
3.7 蘇州國芯科技有限公司
第4章 通訊類IC設計企業(yè)
4.1 國民技術
4.1.1 公司簡介
4.1.2 公司運營
4.1.3 公司戰(zhàn)略
4.2 銳迪科
4.3 海思
4.4 展訊
4.5 聯(lián)芯科技有限公司
第5章 多媒體IC設計企業(yè)
5.1 中星微電子
5.2 珠海炬力
5.3 士蘭微
5.3.1 公司簡介
5.3.2 公司運營
5.3.3 公司戰(zhàn)略
5.4 上海泰景
5.5 深圳芯邦
5.6 上海格科微
5.7 北京海爾
5.8 杭州國芯
第6章 智能卡IC設計企業(yè)
6.1 遠望谷
6.1.1 公司簡介
6.1.2 公司運營
6.2 上海復旦微電子
6.3 大唐微電子
6.4 上海華虹
6.5 北京同方微電子有限公司
第7章 其他類型IC設計企業(yè) 咨詢電話:010-62665210
7.1 歐比特
7.1.1 公司簡介
7.1.2 公司運營
7.2 福星曉程
7.2.1 公司簡介
7.2.2 公司運營
7.3 長電科技
7.3.1 公司簡介
7.3.2 公司運營
7.4 東軟載波
7.4.1 公司簡介
7.4.2 公司運營
第8章 中國IC設計未來發(fā)展預測及投資前景分析
8.1 未來IC設計行業(yè)發(fā)展趨勢分析
8.1.1 未來IC設計行業(yè)發(fā)展分析
8.1.2 未來IC設計行業(yè)技術開發(fā)方向
8.2 IC設計行業(yè)相關趨勢預測
第9章 博研咨詢::業(yè)內(nèi)專家對中國IC設計投資的建議及觀點
9.1 投資機遇IC設計
9.2 投資風險IC設計
9.2.1 政策風險
9.2.2 宏觀經(jīng)濟波動風險
9.2.3 技術風險
9.3 行業(yè)應對策略
9.4 中心專家投資建議
略.........................
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報告編號:559314
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