2017-2023年中國(guó)軍工IC市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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    隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，以FPGA 為基礎(chǔ)的可重構(gòu)芯片有望成為物聯(lián)網(wǎng)芯片的一種典型形態(tài)---可重構(gòu)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)芯片。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用特點(diǎn)，推出面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可重構(gòu)芯片，集成物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)普遍采用的微控制器、無(wú)線接口、傳感器模塊、可重構(gòu)單元等資源，可重構(gòu)芯片這個(gè)平臺(tái)化的物聯(lián)網(wǎng)特殊芯片，能夠支持用戶可以通過(guò)軟件動(dòng)態(tài)定義可重構(gòu)芯片的功能，以實(shí)現(xiàn)差異化功能設(shè)計(jì)，加速用戶物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上市進(jìn)程、降低研發(fā)成本、實(shí)現(xiàn)個(gè)性化特性。未來(lái)中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)3 萬(wàn)億元產(chǎn)值的市場(chǎng)規(guī)模，將為可重構(gòu)芯片帶來(lái)巨大商機(jī)。

    眾所周知，Intel 正在試圖收購(gòu)全球第二大FPGA 設(shè)計(jì)公司Altera，從而實(shí)現(xiàn)微處理器CPU 與FPGA 的深度整合。全球半導(dǎo)體巨頭的布局足見(jiàn)FPGA/可重構(gòu)芯片在未來(lái)軍工IC數(shù)據(jù)計(jì)算方面的重要市場(chǎng)價(jià)值。因此，從可重構(gòu)芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，可重構(gòu)芯片正在逐漸蠶食ASSP 和ASIC 市場(chǎng)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)給軍工領(lǐng)域可重構(gòu)芯片帶來(lái)新的巨大發(fā)展機(jī)遇，可重構(gòu)芯片在未來(lái)數(shù)據(jù)計(jì)算領(lǐng)域存在重要市場(chǎng)價(jià)值，可見(jiàn)中國(guó)乃至全球的可重構(gòu)芯片市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)可重構(gòu)芯片的市場(chǎng)空間巨大、并將逐年增長(zhǎng)。

    軍工芯片與普通集成電路在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上存在著顯著的不同，對(duì)產(chǎn)品的定制化程度要求更高。普通IC 以ASSP、Memory、CPU 三大類別為主，通用性較強(qiáng)，而軍工芯片則以ASIC、FPGA/PLD、Memory 為主，定制化更強(qiáng)，這三類產(chǎn)品亦是我國(guó)軍工IC企業(yè)發(fā)展的主力方向。

    博研咨詢發(fā)布的《2017-2023年中國(guó)軍工IC市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及投資前景報(bào)告》共十一章。首先介紹了軍工IC行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、軍工IC整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著了軍工IC行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了軍工IC市場(chǎng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)軍工IC做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析，{zh1}分析了軍工IC行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)軍工IC產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資軍工IC行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。

    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

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第1章   軍工IC行業(yè)相關(guān)概述

{dy}節(jié) 軍工IC行業(yè)基本概念

一、軍工IC行業(yè)定義分析

二、軍工IC行業(yè)應(yīng)用情況分析

第二節(jié) 軍工IC行業(yè)特性分析

一、行業(yè)主要經(jīng)營(yíng)模式分析

二、行業(yè)現(xiàn)階段發(fā)展SWOT分析

三、行業(yè)周期性分析

四、行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

第2章   軍工IC行業(yè)主要國(guó)外市場(chǎng)分析

{dy}節(jié) 國(guó)外市場(chǎng)整體概述

第二節(jié) 亞洲地區(qū)主要市場(chǎng)概況

第三節(jié) 歐盟主要國(guó)家市場(chǎng)概況

第四節(jié) 北美地區(qū)主要市場(chǎng)概況

第3章   軍工IC行業(yè)國(guó)內(nèi)發(fā)展環(huán)境分析

{dy}節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析

二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析

三、2012年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

第二節(jié) 軍工IC行業(yè)主管部門、行業(yè)監(jiān)管體

第三節(jié) 軍工IC行業(yè)主要法律法規(guī)及政策

第4章   軍工IC行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析及對(duì)行業(yè)的影響

{dy}節(jié) 上游原料產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r分析

第二節(jié) 下游需求產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析

第三節(jié) 上下游行業(yè)對(duì)軍工IC行業(yè)的影響分析

第5章   軍工IC行業(yè)技術(shù)制造工藝發(fā)展趨勢(shì)分析

{dy}節(jié) 國(guó)內(nèi)外軍工IC行業(yè)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀

第二節(jié) 產(chǎn)品工藝特點(diǎn)或流程

第三節(jié) 工藝技術(shù)進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)

第6章   軍工IC行業(yè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)供需分析

{dy}節(jié) 軍工IC行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

第二節(jié) 2011-2011年產(chǎn)品產(chǎn)量分析

第三節(jié) 2011-2011年市場(chǎng)需求分析

第7章   軍工IC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

{dy}節(jié) 軍工IC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品分析

四、供應(yīng)商議價(jià)能力

五、客戶議價(jià)能力

第二節(jié) 軍工IC行業(yè)行業(yè)集中度分析

一、市場(chǎng)集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

三、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較

一、生產(chǎn)要素

二、需求條件

三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)

四、企業(yè)、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)

五、政府的作用

第8章   軍工IC行業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)分析

{dy}節(jié) 企業(yè)一

一、企業(yè)介紹

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

第二節(jié) 企業(yè)二

一、企業(yè)介紹

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

第三節(jié) 企業(yè)三

一、企業(yè)介紹

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

第四節(jié) 企業(yè)四

一、企業(yè)介紹

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

第五節(jié) 企業(yè)五

一、企業(yè)介紹

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

第六節(jié) 企業(yè)六

一、企業(yè)介紹

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

第9章   2011-2016年軍工IC行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

{dy}節(jié) 軍工IC行業(yè)未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

一、中國(guó)軍工IC行業(yè)發(fā)展方向及投資機(jī)會(huì)分析

二、2011-2016年中國(guó)軍工IC行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

三、2011-2016年中國(guó)軍工IC行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第二節(jié)2011-2016年中國(guó)軍工IC行業(yè)供需預(yù)測(cè)

一、2011-2016年中國(guó)軍工IC行業(yè)供給預(yù)測(cè)

三、2011-2016年中國(guó)軍工IC行業(yè)需求預(yù)測(cè)

第10章   2011-2016年中國(guó)軍工IC行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

{dy}節(jié) 政策和體制風(fēng)險(xiǎn)

第二節(jié) 技術(shù)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

第四節(jié) 原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)

第五節(jié) 經(jīng)營(yíng)管理風(fēng)險(xiǎn)

第11章   2011-2016年中國(guó)軍工IC行業(yè)發(fā)展及投資建議 （BYZX）

{dy}節(jié) 軍工IC行業(yè)發(fā)展策略分析

一、堅(jiān)持產(chǎn)品創(chuàng)新的{lx1}戰(zhàn)略

二、堅(jiān)持品牌建設(shè)的引導(dǎo)戰(zhàn)略

三、堅(jiān)持工藝技術(shù)創(chuàng)新的支持戰(zhàn)略。

四、堅(jiān)持市場(chǎng)營(yíng)銷創(chuàng)新的決勝戰(zhàn)略

五、堅(jiān)持企業(yè)管理創(chuàng)新的保證戰(zhàn)略

第二節(jié) 軍工IC行業(yè)市場(chǎng)的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施

一、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性

二、合理確立重點(diǎn)客戶

三、對(duì)重點(diǎn)客戶的營(yíng)銷策略

四、強(qiáng)化重點(diǎn)客戶的管理

五、實(shí)施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略要重點(diǎn)解決的問(wèn)題

第三節(jié) 軍工IC行業(yè)項(xiàng)目投資建議

一、項(xiàng)目投資環(huán)境考察

二、項(xiàng)目投資產(chǎn)品方向建議

三、項(xiàng)目投資其他注意事項(xiàng) （BYZX）

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