第一章gdIC封裝行業(yè)概述

第一節(jié) IC封裝涵蓋

第二節(jié) IC封裝類型闡述

一、SOP封裝

二、QFP與LQFP封裝

三、FBGA

四、TEBGA

五、FC-BGA

六、WLCSP

第三節(jié) 明日之星--TSV封裝

一、TSV簡介

二、TSV與SoC

三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場

第四節(jié) gdIC封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

二、gdIC封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第二章2017-2023年中國gdIC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

第一節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

第二節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展環(huán)境分析

一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃

二、IC封裝標(biāo)準(zhǔn)

三、內(nèi)需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵

四、集成電路扶持力度加碼產(chǎn)業(yè)基金規(guī)?；蜻_(dá)1500億

五、相關(guān)行業(yè)政策及對IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響

第三節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境發(fā)展分析

一、人口環(huán)境分析

二、教育環(huán)境分析

三、文化環(huán)境分析

四、生態(tài)環(huán)境分析

五、中國城鎮(zhèn)化率

六、居民的各種消費(fèi)觀念和習(xí)慣

第四節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境發(fā)展分析

一、gdIC封裝技術(shù)

二、中g(shù)dIC封裝技術(shù)有所突破

三、IC封裝基板技術(shù)分析

第三章2017-2023年世界gdIC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行走勢分析

第一節(jié) 2023年世界IC封裝業(yè)運(yùn)行環(huán)境

一、全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境及影響分析

二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總況

第二節(jié) 2023年世界IC封裝運(yùn)行現(xiàn)狀綜述分析

一、IC封裝產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)聚焦

二、IC封裝業(yè)新技術(shù)應(yīng)用情況

三、全球IC封裝基板市場分析

四、全球IC封裝材料市場發(fā)展

五、全球IC封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國轉(zhuǎn)移

第三節(jié) 2023年世界IC封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)行分析

一、英特爾（Intel）

二、IBM

三、超微

四、英飛凌（Infineon）

第四節(jié) 2023-2029年世界IC封裝業(yè)趨勢探析

第四章2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運(yùn)行新形勢透析

第一節(jié) 2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)動態(tài)聚焦

第二節(jié) 2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述

一、我國IC封裝業(yè)正向中g(shù)d邁進(jìn)

二、探密中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局

三、中國正成為全球IC封裝中心

四、IC封裝年產(chǎn)能分析

第三節(jié) 2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析

一、工藝技術(shù)

二、質(zhì)量管理

三、成本控制

第四節(jié) 2023年中國IC封裝產(chǎn)思考

一、技術(shù)上：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合

二、人才上：引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合

三、資金上：資本運(yùn)作是主要途徑

第五章2023年中國IC封裝技術(shù)研究

第一節(jié) 2023年中國IC封裝技術(shù)熱點(diǎn)聚焦

一、封裝測試技術(shù)新革命來臨

二、芯片封裝廠封裝技術(shù)或轉(zhuǎn)向銅鍵合

三、RFID電子標(biāo)簽的封裝形式和封裝工藝

四、降低封裝成本提升工藝水平措施

第二節(jié) gdIC封裝技術(shù)

一、IC制造技術(shù)

二、TAB Potting System

三、BGA，CSP Ball Mounting System

四、Flip-Chip Bonding System

五、TAB Marking System

六、TFT-LCD Cell Bonding System

第六章2023年中國gdIC-3D封裝市場探析（3D -IC封裝）

第一節(jié) 3D集成系統(tǒng)分析

一、3D-IC封裝

二、3D-IC集成

三、3D-Si集成

第二節(jié) 2023年中國gdIC-3D封裝發(fā)展總況

一、3D-IC技術(shù)蓬勃發(fā)展的背后推動力

二、3D-IC封裝的快速普及

三、3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能

四、3D-IC明后年增溫封裝大廠已積極布署

五、3D封裝領(lǐng)域：后進(jìn)入公司成長空間更大

六、3D封裝技術(shù)解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)

七、3D-IC是半導(dǎo)體封裝的必然趨勢

第三節(jié) gdIC-3D封裝研究進(jìn)展

一、3D芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新

二、Tb級3D封裝存儲芯片

第四節(jié) 3D-IC集成封裝系統(tǒng) （SiP） 的可行性研究

第七章2023年中國IC封裝測試領(lǐng)域深度剖析

第一節(jié) 2023年中國IC封裝測試業(yè)運(yùn)行總況

一、IC封裝測試業(yè)外資獨(dú)占鰲頭

二、測試企業(yè)布局力度將加大

三、中g(shù)d封測產(chǎn)品占比將逐年提升

四、應(yīng)對知識產(chǎn)權(quán)、環(huán)保考驗

第二節(jié) 新型封裝測試技術(shù)

一、MCM（MCP）技術(shù)

二、SiP封裝測試技術(shù)

三、MEMS技術(shù)

四、BCC封裝技術(shù)

五、Flash Memory（TSOP）塑封技術(shù)

六、多種無鉛化塑封技術(shù)

七、汽車電子電路封裝測試技術(shù)

八、Strip Test（條式/框架測試）技術(shù)

九、銅線鍵合技術(shù)

第八章2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行新形勢透析

第一節(jié) 2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行綜述

一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點(diǎn)

二、IC封裝向gd技術(shù)邁一步

三、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

第二節(jié) 2023年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析

一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降

二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競爭日益激烈

三、封裝技術(shù)更新加快，國內(nèi)水平顯著提高

第三節(jié) 貿(mào)易戰(zhàn)對中國IC封裝業(yè)影響及應(yīng)對分析

一、貿(mào)易戰(zhàn)對封裝業(yè)沖擊較大

二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機(jī)

第四節(jié) 2023年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩，gd產(chǎn)品的封裝剛剛起步

二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn)

三、我國IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差，也對封裝業(yè)造成不利影響

四、技術(shù)相對滯后

五、國內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足

第五節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考

第九章2023年中國IC封裝細(xì)分市場運(yùn)行分析

第一節(jié) 手機(jī)IC封裝市場

第二節(jié) 手機(jī)基頻封裝

一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè)

二、手機(jī)基頻封裝

第三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝

第四節(jié) 手機(jī)射頻IC

一、手機(jī)射頻IC市場

二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè)

三、4G時代手機(jī)射頻IC封裝

第五節(jié) PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝

一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況

二、DRAM封裝

三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

四、NAND閃存封裝發(fā)展

五、CPU GPU和南北橋芯片組

第十章2017-2023年中國gdIC封裝所屬行業(yè)主要數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

第一節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝所屬行業(yè)規(guī)模分析

一、企業(yè)數(shù)量增長分析

二、從業(yè)人數(shù)增長分析

三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析

第二節(jié) 2023年中國gdIC封裝所屬行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝所屬行業(yè)產(chǎn)值分析

一、產(chǎn)成品增長分析

二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析

三、出口交貨值分析

第四節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝所屬行業(yè)成本費(fèi)用分析

一、銷售成本分析

二、費(fèi)用分析

第五節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝所屬行業(yè)盈利能力分析

一、主要盈利指標(biāo)分析

二、主要盈利能力指標(biāo)分析

第十一章中國gdIC封裝區(qū)域行業(yè)市場分析

第一節(jié) 東北地區(qū)

第二節(jié) 華北地區(qū)

第三節(jié) 華東地區(qū)

第四節(jié) 華中地區(qū)

第五節(jié) 華南地區(qū)

第十二章2017-2023年中國gdIC封裝產(chǎn)品市場競爭格局分析

第一節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝行業(yè)競爭力分析

一、中國gdIC封裝行業(yè)要素成本分析

二、品牌競爭分析

三、技術(shù)競爭分析

第二節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝行業(yè)市場區(qū)域格局分析

一、重點(diǎn)生產(chǎn)區(qū)域競爭力分析

二、市場銷售集中分布

三、國內(nèi)企業(yè)與國外企業(yè)相對競爭力

第三節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝行業(yè)市場集中度分析

一、行業(yè)集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

第四節(jié) 中國gdIC封裝行業(yè)五力競爭分析

一、“波特五力模型”介紹

二、gdIC封裝“波特五力模型”分析

（1）行業(yè)內(nèi)競爭

（2）潛在進(jìn)入者威脅

（3）替代品威脅

（4）供應(yīng)商議價能力分析

（5）買方侃價能力分析

第五節(jié) 2017-2023年中國gdIC封裝行業(yè)競爭策略分析

第十三章2023年中國封裝用材料運(yùn)行分析

第一節(jié) 金線

第二節(jié) IC載板

第十四章2023年中國分立器件的封裝發(fā)展透析

第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支

一、集成電路

二、分立器件

1、特點(diǎn)

2、應(yīng)用

第二節(jié) 分立器件的封裝及其主流類型

一、微小尺寸封裝

二、復(fù)合化封裝

三、焊球陣列封裝

四、直接FET封裝

五、IGBT封裝

六、元鉛封裝

七、幾種封裝性能同比

第三節(jié) 2023年中國分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述

一、分立器件封裝特點(diǎn)

二、分立功率半導(dǎo)體市場在封裝革命與集成器件挑戰(zhàn)下持續(xù)擴(kuò)張

三、中國分立器件商貿(mào)市場分析

四、分立器件封裝低端市場競爭激烈

五、分立器件：汽車與照明市場擴(kuò)容封裝重要性凸顯

六、封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整分立器件價格影響

七、集成電路及分立器件封裝測試項目

第十五章2017-2023年中國gdIC封裝行業(yè)市場需求分析

第一節(jié) 2017-2023年中國壓gdIC封裝下游行業(yè)需求結(jié)構(gòu)分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)gdIC封裝需求分析

一、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景

二、半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域gdIC封裝應(yīng)用現(xiàn)狀

三、半導(dǎo)體行業(yè)對gdIC封裝的需求規(guī)模

四、半導(dǎo)體行業(yè)gdIC封裝行業(yè)主要企業(yè)及經(jīng)營情況

五、半導(dǎo)體行業(yè)gdIC封裝需求前景

第三節(jié) 芯片行業(yè)gdIC封裝需求分析

一、芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景

二、芯片領(lǐng)域gdIC封裝應(yīng)用現(xiàn)狀

三、芯片行業(yè)對gdIC封裝的需求規(guī)模

四、芯片用gdIC封裝行業(yè)主要企業(yè)及經(jīng)營情況

五、芯片行業(yè)gdIC封裝需求前景

第十六章中國半導(dǎo)體（集成電路）封裝重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營財務(wù)狀況分析

第一節(jié) 長電科技（600584）

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第四節(jié) 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第六節(jié) 無錫菱光科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第七節(jié) 恒寶股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第十七章2023-2029年中國gdIC封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)趨勢預(yù)測分析

第一節(jié) 2023-2029年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測

一、環(huán)氧樹脂在電子封裝應(yīng)用方面前景開闊

二、太陽能光伏行業(yè)對封裝材料需求前景光明

第二節(jié) 2023-2029年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢探析

一、新型的封裝發(fā)展趨勢

二、集成電路封裝的發(fā)展趨勢

三、IC封裝技術(shù)發(fā)展趨勢

四、IC封裝材料市場發(fā)展趨勢

五、半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)發(fā)展方向

第三節(jié) 2023-2029年中國IC封裝市場前景預(yù)測

一、2023年先進(jìn)電子封裝市場預(yù)測

二、全球19家IC封裝廠家收入預(yù)測

三、中國IC封裝市場規(guī)模預(yù)測

第十八章2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)發(fā)展策略及投資建議

第一節(jié) gdIC封裝行業(yè)發(fā)展策略分析

一、堅持產(chǎn)品創(chuàng)新的領(lǐng)先戰(zhàn)略

二、堅持品牌建設(shè)的引導(dǎo)戰(zhàn)略

三、堅持工藝技術(shù)創(chuàng)新的支持戰(zhàn)略

四、堅持市場營銷創(chuàng)新的決勝戰(zhàn)略

五、堅持企業(yè)管理創(chuàng)新的保證戰(zhàn)略

第二節(jié) gdIC封裝行業(yè)市場的重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實施

一、實施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性

二、合理確立重點(diǎn)客戶

三、對重點(diǎn)客戶的營銷策略

四、強(qiáng)化重點(diǎn)客戶的管理

五、實施重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略要重點(diǎn)解決的問題

第十九章2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險分析

第一節(jié) 2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)投資環(huán)境分析

第二節(jié) 2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)投資特性分析

一、2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

二、2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)盈利模式分析

三、2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)盈利因素分析

第三節(jié) 2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)投資機(jī)會分析

一、gdIC封裝投資潛力分析

二、gdIC封裝投資吸引力分析

第四節(jié) 2023-2029年中國gdIC封裝行業(yè)投資風(fēng)險分析

一、市場競爭風(fēng)險分析

二、政策風(fēng)險分析

三、技術(shù)風(fēng)險分析（BY ）