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集成電路的代換方法及其原則
一、直接代換747266549(不是聯(lián)系方式)
直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換，即使是同一公司或廠家的產(chǎn)品，都應注意區(qū)分。性能指標是指IC的主要電參數(shù)（或主要特性曲線）、{zd0}耗散功率、{zg}工作電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。其中
1.同一型號IC的代換
同一型號IC的代換一般是可靠的，安裝集成電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時集成電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC，雖型號、功能、特性相同，但引腳排列順序的方向是有所不同的。例如，雙聲道功放ICLA4507，其引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標注（色點或凹坑）方向不同；沒有后綴與后綴為"R"的IC等,例如M5115P與M5115RP.
2.不同型號IC的代換
⑴型號前綴字母相同、數(shù)字不同IC的代換。這種代換只要相互間的引腳功能完全相同，其內(nèi)部電路和電參數(shù)稍有差異，也可相互直接代換。如：伴音中放ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤腳內(nèi)部增加了一個穩(wěn)壓二極管，其它完全一樣。
⑵型號前綴字母不同、數(shù)字相同IC的代換。一般情況下，前綴字母是表示生產(chǎn)廠家及電路的類別，前綴字母后面的數(shù)字相同，大多數(shù)可以直接代換。但也有少數(shù)，雖數(shù)字相同，但功能卻完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字電路；故二者完全不能代換。
二、非直接代換
非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。
代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應影響原機性能。
1.不同封裝IC的代換
相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。
例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內(nèi)部特性完全一樣，按引腳功能進行連接即可。雙列ICAN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。
2.電路功能相同但個別引腳功能不同IC的代換
代換時可根據(jù)各個型號IC的具體參數(shù)及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區(qū)別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。
3.類型相同但引腳功能不同IC的代換
這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經(jīng)驗與技巧。

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數(shù)字技術中的模擬電路技術
 由于數(shù)字電路是利用上升沿/下降沿很短的脈沖信號747266549(不是聯(lián)系方式)，所以會向外部放出包括高頻成分的多余電磁波（噪聲），而且對外部來的電磁波（噪聲）敏感地響應，造成誤動作。另外在電路內(nèi)部也存在線間產(chǎn)生交調(diào)失真、數(shù)字器件的通/斷時電流急驟變化引起電源電壓變動等問題。這樣就需
　　由于數(shù)字電路是利用上升沿/下降沿很短的脈沖信號，所以會向外部放出包括高頻成分的多余電磁波（噪聲），而且對外部來的電磁波（噪聲）敏感地響應，造成誤動作。另外在電路內(nèi)部也存在線間產(chǎn)生交調(diào)失真、數(shù)字器件的通/斷時電流急驟變化引起電源電壓變動等問題。這樣就需要在數(shù)字電路中考慮布線的電感和寄生電容構(gòu)成的分布常數(shù)電路、防止上沖、下沖造成波形的混亂及信號反射、延遲、衰減、線間電磁干擾的交調(diào)失真。而解決問題的濾波器、屏蔽等都是模擬技術。
　　由于數(shù)字電路技術在汽車、火車、收音機控制中的應用，高可靠性地實現(xiàn)了以前用模擬技術無法實現(xiàn)的高功能。但是由于噪聲會引起系統(tǒng)及電路誤動作，尤其對機器為系統(tǒng)是致命的問題。而模擬電路即使有噪聲，也只是暫時降低數(shù)據(jù)的精度，一旦噪聲消失，就具有自我恢復功能的特征。因此將實現(xiàn)高功能的數(shù)字電路和具有自我恢復/自我確認能力的模擬電路組合應用，對防止移動控制系統(tǒng)、數(shù)字電路噪聲引起的誤動作將會是一種安全的方案。
電路設計時要特別注意的地方
　　在電路設計后，為了進行工作驗證，需要組裝電路進行實驗。但是結(jié)果會經(jīng)常出現(xiàn)不按設計那樣工作。例如設計的放大器卻變成了振蕩器，在模擬電路中由于混入數(shù)字電路來的噪聲，使模擬信號的波形失真、工作不穩(wěn)定、不能順利得到數(shù)據(jù)。
　　對低頻電路來說，無論誰組裝，只要布線不接錯，各種不同的安裝、布線、電路特性幾乎沒有差異，可得到相同的數(shù)據(jù)。但是高頻卻不同了，由于安裝方法不同，一般會得到不同特性的數(shù)據(jù)。
　　在高頻電路及高速數(shù)字電路中，如果有一條線就會形成電感成分（寄生），如果有兩條線則在線間就會形成寄生電容成分及互感成分（寄生），即所謂三寄生。所形成的三寄生數(shù)值是很微小的，因此在低頻時幾乎不成問題，但是在高頻領域卻不能忽略該C、L成分的影響（見圖la、b）。
　　最近為了提高機器的性能，經(jīng)常將從低頻到高頻的模擬電路、高速數(shù)字電路、微型模擬電路及大電流電路等各種電路混在一起，這樣會造成電路的不穩(wěn)定及頻率特性惡化。其中主要原因就是在設計時未充分考慮上述三寄生，而無法維持可靠性和安全性。
　　另外，電路圖中只用二維表現(xiàn)半導體器件及R、C、L的集中參數(shù)，但這并不能代表實際電路的性能和功能。實際的動作是三維空間，包括頻率就是四維空間了。因此，由交調(diào)失真、反射、靜電、電磁結(jié)合形成的微電流電路在高頻電路中會對特性、功能造成影響。最近的IC想根據(jù)時代的要求，很多是高速動作的器件，對高頻噪聲的響應很敏感。因此在使用器件時要根據(jù)電路功能選擇相應的元器件，盡量避免使用高于要求的高速IC。

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PCB硬件開發(fā)的基本準則
　　以下我將以一個實際的PCB硬件設計項目為例747266549(不是聯(lián)系方式)，和大家一同探討PCB硬件開發(fā)的基本準則和思想，同時歡迎大家積極提出自己的問題和觀點。
　　1 充分了解各方的設計需求，確定合適的解決方案
　　啟動一個PCB硬件開發(fā)項目，原始的推動力會來自于很多方面，比如市場的需要，基于整個系統(tǒng)架構(gòu)的需要，應用軟件部門的功能實現(xiàn)需要，提高系統(tǒng)某方面能力的需要等等，所以作為一個硬件系統(tǒng)的設計者，要主動的去了解各個方面的需求，并且綜合起來，提出最合適的硬件解決方案。比如A項目的原始推動力來自于公司內(nèi)部的一個高層軟件小組，他們在實際當中發(fā)現(xiàn)原有的處理器板IP轉(zhuǎn)發(fā)能力不能滿足要求，從而對于系統(tǒng)的配置和使用都會造成很大的不便，所以他們提出了對新硬件的需求。根據(jù)這個目標，硬件方案中就針對性的選用了兩個高性能網(wǎng)絡處理器，然后還需要深入的和軟件設計者交流，以確定內(nèi)存大小，內(nèi)部結(jié)構(gòu)，對外接口和調(diào)試接口的數(shù)量及類型等等細節(jié)，比如軟件人員喜歡將控制信令通路和數(shù)據(jù)通路完全分開來，這樣在確定內(nèi)部數(shù)據(jù)走向的時候要慎重考慮。項目開始之初是需要召開很多的討論會議的，應該盡量邀請所有相關部門來參與，好處有三個，{dy}可以充分了解大家的需要，以免在系統(tǒng)設計上遺漏重要的功能，第二是可以讓各個部門了解這個項目的情況，提早做好時間和人員上協(xié)作的準備，第三是從感情方面講，在設計之初各個部門就參與了進來，這個項目就變成了大家共同的一個心血結(jié)晶，會得到大家的呵護和良好合作，對完成工作是很有幫助的。
　　2 原理圖設計中要注意的問題
　　原理圖設計中要有“拿來主義”，現(xiàn)在的芯片廠家一般都可以提供參考設計的原理圖，所以要盡量的借助這些資源，在充分理解參考設計的基礎上，做一些自己的發(fā)揮。當主要的芯片選定以后，最關鍵的外圍設計包括了電源，時鐘和芯片間的互連。
　　電源是保證硬件系統(tǒng)正常工作的基礎，設計中要詳細的分析：系統(tǒng)能夠提供的電源輸入；單板需要產(chǎn)生的電源輸出；各個電源需要提供的電流大?。浑娫措娐沸?；各個電源能夠允許的波動范圍；整個電源系統(tǒng)需要的上電順序等等。比如A項目中的網(wǎng)絡處理器需要1.25V作為核心電壓，要求精度在＋5%- －3%之間，電流需要12A左右，根據(jù)這些要求，設計中采用5V的電源輸入，利用Linear的開關電源控制器和IR的MOSFET搭建了合適的電源供應電路，精度要求決定了輸出電容的ESR選擇，并且為防止電流過大造成的電壓跌落，加入了遠端反饋的功能。
　　3 PCB設計中要注意的問題
　　PCB設計中要做到目的明確，對于重要的信號線要非常嚴格的要求布線的長度和處理地環(huán)路，而對于低速和不重要的信號線就可以放在稍低的布線優(yōu)先級上。重要的部分包括：電源的分割；內(nèi)存的時鐘線，控制線和數(shù)據(jù)線的長度要求；高速差分線的布線等等。
　　4 檢查和調(diào)試
　　當準備調(diào)試一塊板的時候，一定要先認真的做好目視檢查，檢查在焊接的過程中是否有可見的短路和管腳搭錫等故障，檢查是否有元器件型號放置錯誤，{dy}腳放置錯誤，漏裝配等問題，然后用萬用表測量各個電源到地的電阻，以檢查是否有短路，這個好習慣可以避免貿(mào)然上電后損壞單板。調(diào)試的過程中要有平和的心態(tài)，遇見問題是非常正常的，要做的就是多做比較和分析，逐步的排除可能的原因，要堅信“凡事都是有辦法解決的”和“問題出現(xiàn)一定有它的原因”，這樣{zh1}一定能調(diào)試成功。
　　5 一些總結(jié)的話
　　現(xiàn)在從技術的角度來說，每個設計最終都可以做出來，但是一個項目的成功與否，不僅僅取決于技術上的實現(xiàn)，還與完成的時間，產(chǎn)品的質(zhì)量，團隊的配合密切相關，所以良好的團隊協(xié)作，透明坦誠的項目溝通，精細周密的研發(fā)安排，充裕的物料和人員安排，這樣才能保證一個項目的成功。

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集成電路的代換方法及其原則
一、直接代換747266549(不是聯(lián)系方式)
直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換，即使是同一公司或廠家的產(chǎn)品，都應注意區(qū)分。性能指標是指IC的主要電參數(shù)（或主要特性曲線）、{zd0}耗散功率、{zg}工作電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。其中
1.同一型號IC的代換
同一型號IC的代換一般是可靠的，安裝集成電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時集成電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC，雖型號、功能、特性相同，但引腳排列順序的方向是有所不同的。例如，雙聲道功放ICLA4507，其引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標注（色點或凹坑）方向不同；沒有后綴與后綴為"R"的IC等,例如M5115P與M5115RP.
2.不同型號IC的代換
⑴型號前綴字母相同、數(shù)字不同IC的代換。這種代換只要相互間的引腳功能完全相同，其內(nèi)部電路和電參數(shù)稍有差異，也可相互直接代換。如：伴音中放ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤腳內(nèi)部增加了一個穩(wěn)壓二極管，其它完全一樣。
⑵型號前綴字母不同、數(shù)字相同IC的代換。一般情況下，前綴字母是表示生產(chǎn)廠家及電路的類別，前綴字母后面的數(shù)字相同，大多數(shù)可以直接代換。但也有少數(shù)，雖數(shù)字相同，但功能卻完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字電路；故二者完全不能代換。
二、非直接代換
非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。
代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應影響原機性能。
1.不同封裝IC的代換
相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。
例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內(nèi)部特性完全一樣，按引腳功能進行連接即可。雙列ICAN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。
2.電路功能相同但個別引腳功能不同IC的代換
代換時可根據(jù)各個型號IC的具體參數(shù)及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區(qū)別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。
3.類型相同但引腳功能不同IC的代換
這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經(jīng)驗與技巧。