導(dǎo)熱硅膠片T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導(dǎo)熱性能并降低成本。T-flex300可以隨貨提供粘貼在它上面的一層{yj}性金屬化襯層，便于材料的使用。這個金屬化襯層的表面磨擦很小，可以簡化返修和裝配。提供厚度為0.25mm至5.06mm的電氣絕緣材料。

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聯(lián)系人：劉經(jīng)理

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產(chǎn)品特征

       Laird Tflex HD300是一款2.7瓦導(dǎo)熱系數(shù)，具有高形變能力的導(dǎo)熱界面材料產(chǎn)品。當(dāng)應(yīng)用需要***小的板間和元器件應(yīng)力，同時需要好的縫隙和公差的填充能力，萊爾德Tflex HD300是一個{yx}的導(dǎo)熱界面材料選擇。  
       Laird Tflex HD300具有{yx}的界面潤濕性能，高形變能力和高的接觸熱阻，使綜合界面熱阻降低。

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產(chǎn)品特征：

      T-flex 600 系列是一類格外柔軟、高壓縮的界面縫隙填充墊片，導(dǎo)熱率為： 3W/mK 。這些顯著的特性源自于化合物中的專利氮化硼粉。高導(dǎo)熱率和高柔軟性賦予其難以置信的低熱阻。由于極其柔軟， T-flex 600 在低壓力作用下，厚度形變可恢復(fù)到初始態(tài)的 90% 以上。 T-flex 600 具有自粘性，不需要額外的阻礙導(dǎo)熱的粘膠涂層。 T-flex 600 是電絕緣的，可以在 -45 ℃ 到 200 ℃ 范圍穩(wěn)定工作，具有 UL94HB 的防火等級。

產(chǎn)品應(yīng)用

 底盤或框架的冷卻器件；

 高速大容量存儲驅(qū)動；

 RDRAM 記憶模塊；

 導(dǎo)熱管熱解決方案；

 汽車發(fā)動機(jī)控制單元；

 通信硬件設(shè)備。

供應(yīng)多種品牌，不同規(guī)格型號的導(dǎo)熱材料，可定制加工

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 Fujipoly Sarcon PG80A{gx}能厚墊片，厚度在0.5至2mm，超高變形量 

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產(chǎn)品特征：

Fujipoly Sarcon PG25A厚度1至5mm

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產(chǎn)品特征：    

     Gap Pad 1500是理想的填充的結(jié)合，用來維持熱性能的低模量特性允許其能夠容易的進(jìn)行加工處理。材料兩側(cè)的膠性能使其對兩個鄰近的表面具有很好的適應(yīng)性從而將表面的抗阻減至很低。

典型應(yīng)用：

      通訊行業(yè)、電腦和外圍設(shè)備、功率轉(zhuǎn)換器、RDRAM存儲模塊和芯片、需要傳熱的框架，底盤或者其他熱傳導(dǎo)器的區(qū)域。

產(chǎn)品特征：

        Gap PadHC3.0導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap PadHC3.0提供一個有效的導(dǎo)熱界面。

典型應(yīng)用：

     處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器

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產(chǎn)品特征：

      Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導(dǎo)熱的高分子聚合物制成，這種材料特別柔軟，同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空氣間隙，全面提升導(dǎo)熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應(yīng)用場合，是一種非常理想的導(dǎo)熱材料。

典型應(yīng)用：

      計算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內(nèi)存/存儲模塊、主板和機(jī)箱之間、集成電路和數(shù)字信號處理器、電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）和負(fù)荷點電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）。

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產(chǎn)品特征：

      Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導(dǎo)熱的高分子聚合物制成，這種材料特別柔軟，同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空氣間隙，全面提升導(dǎo)熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應(yīng)用場合，是一種非常理想的導(dǎo)熱材料。

典型應(yīng)用：

      計算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內(nèi)存/存儲模塊、主板和機(jī)箱之間、集成電路和數(shù)字信號處理器、電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）和負(fù)荷點電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）。

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產(chǎn)品特征：

Laird Tflex HD80000具有{zy1}的壓力導(dǎo)熱性能和高壓縮形變特性。憑借這一系列優(yōu)勢，可以在產(chǎn)生低熱阻的同時將對部件的壓力減至最小。于是，設(shè)備承受的機(jī)械壓力和熱問題更低。
Tflex HD80000材料非常柔軟，卻也可以手動裝配和應(yīng)用，無需借助玻璃纖維和其他強(qiáng)化層以便保持產(chǎn)品{zy1}的熱力性能。

產(chǎn)品特點與優(yōu)點：
6W/mk導(dǎo)熱系數(shù)；
壓力與高壓縮形變特性；
{jj0}的表面潤濕性，和低接觸熱阻；
無玻璃纖維強(qiáng)化材料；
最小化對電子板和電子器件壓力；
滿足ROHS和REACH等法規(guī)要求的環(huán)保型解決方案

：誠峰智造

自動On-Line（軸輪式）式AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-500W-W

型號（Model）

CRF-APO-500W-W

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

2set*1000W/25KHz(Option)

處理寬幅（Processing width）

50mm-500mm（Option）

有效處理高度（Processing height）

5-15mm

處理速度（Processing speed）

0-5m/min

傳動方式（Drive mode）

防靜電絕緣滾輪

噴頭數(shù)量（Number）

2（Option）

工作氣體（Gas）

Compressed Air（0.4mpa）

產(chǎn)品特點：配置專業(yè)運動控制平臺，PLC+觸摸屏控制方式，采用精準(zhǔn)運動模組，操作簡便；

可選配噴頭數(shù)量，滿足客戶多元化需求；

配置專業(yè)集塵系統(tǒng)，保證產(chǎn)品品質(zhì)和設(shè)備的整潔、干凈；

應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。
導(dǎo)熱硅膠片等離子表面處理機(jī)供應(yīng)

低溫等離子處理設(shè)備主要是應(yīng)用等離子體對材料進(jìn)行表面改性，從而達(dá)到活化材料表面，提高材料貼合能力的效果，許多工業(yè)中應(yīng)用低溫等離子處理設(shè)備改善產(chǎn)品粘合性能。
等離子表面處理設(shè)備進(jìn)行活化材料表面處理，有以下5大優(yōu)勢：
1、產(chǎn)品質(zhì)量更穩(wěn)定，不會出現(xiàn)粘著不穩(wěn)定，粘著力差的效果；可以直接排除其他處理條件對環(huán)境和設(shè)備的影響；
2、加工行業(yè)的成本降低，可節(jié)省成本40%以上；經(jīng)過等離子體處理的表面性能持久穩(wěn)定，并能長期保持；
3、可在線作業(yè)處理，降低成本，提高工作效率，增加產(chǎn)品良率。
4、噴射的等離子體流為中性，不帶電，可對各種聚合物、金屬、玻璃、橡膠、PCB線路板等材料進(jìn)行表面處理；采用干法處理，無污染，無廢水，符合環(huán)保要求；
5、增加塑料制品的粘接強(qiáng)度，如PP材料處理后可提高數(shù)倍，大多數(shù)塑料制品處理后表面能量達(dá)到80以上因數(shù)；
采用低溫等離子處理設(shè)備需要注意以下事項：
一、等離子處理機(jī)操作時，無專業(yè)人員操作，請勿打開機(jī)箱維修設(shè)備。主機(jī)地線接線柱必須可靠地接(大地)地線；
二、噴頭和主機(jī)之間的高壓電纜走線要自然，不能有大的角度彎曲；注意高壓電纜的保護(hù)，防止高壓電纜絕緣層被銳器劃傷；
三、主機(jī)內(nèi)的風(fēng)扇、高壓變壓器等用刷子每隔6個月清除一次表面灰塵，環(huán)境惡劣時每隔3個月清除一次；身體不要接觸噴出的等離子體火焰，否則會造成電擊和燒傷；
四、氣源不良會造成等離子噴頭損壞；無氣或氣源流量不足時，設(shè)備將自動關(guān)閉保護(hù)，并同時伴有報警燈蜂鳴和閃爍。