專業(yè)SMT加工 恒域新和位于深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)航城工業(yè)區(qū) 是專業(yè)COB邦定  SMT 貼片 DIP后焊 加工廠 品質(zhì)+fu務(wù)1OO%滿意!

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承接SMT加工 深圳市恒域新和電子有限公司 是專來SMT加工廠,可提供通訊模塊類·數(shù)碼MID·工業(yè)工控·電力等產(chǎn)品。品質(zhì)+fu務(wù)1OO%滿意!

恒域新和專業(yè)SMT加工。有的人可能會(huì)問接個(gè)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的,　如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象,在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況

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施加焊膏工藝目的是把適量的SN/PB焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證片式元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接。

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品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不製造不良品、不流出不良品。

QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。

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SMT貼片加工簡單的說，就是把元件過通貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上,然后過焊接爐,這就是貼片加工.這個(gè)沒什么重要的,關(guān)鍵在于SMT整個(gè)工藝控制。深圳市恒域新和電子有限公司從事SMT加工已有10多年的加工生產(chǎn)驗(yàn)及先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備。

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為了防止鉛對環(huán)境和人體危害，元鉛焊接也迅速地被提到議事日程上，日本已研制出無鉛焊接并應(yīng)用到實(shí)際生產(chǎn)中，美國和歐洲也在加緊研究。由于目前無鉛焊接的焊接溫度較高，因此焊接設(shè)PCB

材料及焊盤表面鍍錫的工藝、元器件耐高溫性能及端頭電極工藝、再流焊 與波峰焊接工藝等等一系列新技術(shù)有待研究和解決

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熱點(diǎn): SMT貼片加工優(yōu)勢: 專業(yè)貼片加工 | 通過ISO認(rèn)證SMT貼片加工-品質(zhì)零缺陷.免費(fèi)檢測.15年來一直fu務(wù)500強(qiáng)企業(yè)工。深圳市恒域新和電子有限公恒是專業(yè)SMT貼片加工廠，承接各類電子產(chǎn)品的SMT貼片加工。

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按焊接方式，可分為再流焊和波峰焊兩種類型

1、再流焊工藝――先將微量的錫鉛（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印刷板表面規(guī)定的位置上，{zh1}將貼裝好元器件的印制板放以再流焊設(shè)備的傳送帶上，從爐子入口到出口（大約5-6分鐘）完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻全部焊接過程。

2、波峰焊工藝――先將微量的貼片膠（絕緣粘接膠）施加到印制板的元器件底部或連忙緣位置上，再將片式元器件貼放在印制表面規(guī)定的位置上，并進(jìn)行膠固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插裝分立元器件，{zh1}對片式元器件與插裝元器件

同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。

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隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會(huì)攜手開展，該工作已經(jīng)完成。

該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。

PCA 會(huì)被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。

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焊接后的冷卻

通常在波峰焊機(jī)的尾部增設(shè)冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點(diǎn)的趨勢，另一個(gè)原因是加速

組件的冷卻，在焊料沒有完全固化時(shí)，避免板子移位。快速冷卻組件，以限制敏感元件暴露于高溫下。然而，應(yīng)慮到侵蝕性冷卻系統(tǒng)對元件和焊點(diǎn)的熱沖擊的危害性。一個(gè)控制良好的“柔和穩(wěn)定的”、強(qiáng)制氣體冷卻系統(tǒng)應(yīng)不會(huì)損壞多數(shù)組件。使用這個(gè)系統(tǒng)的原因有兩個(gè)：能夠快速處理板，而不用手夾持，并且可保證組件溫度比清洗溶液的溫度低。人們所關(guān)心的是后一個(gè)原因，其可能是造成某些焊劑殘?jiān)鹋莸脑颉?/p>

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SMT加工首先 深圳市恒域新和 {bfb}專業(yè)。

倒裝片

　　　當(dāng)把當(dāng)時(shí)先進(jìn)技能集成到規(guī)范SMT組件中時(shí)，技能遇到的艱難{zd0}。在一級封裝組件使用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，雖然BGA和CSP現(xiàn)已選用了引線-結(jié)構(gòu)技能。在板級拼裝中，選用倒裝片可以帶來許多長處，bao含組件尺度減小、功能進(jìn)步和本降低。

　　令人遺憾的是，選用倒裝片技能需求制作商添加出資，以使機(jī)器晉級,添加專用設(shè)備用于倒裝片工藝。這些設(shè)備bao含可以滿意倒裝片的較高精度需求的貼裝體系和下填充滴涂體系。此外還bao含X射線和聲像體系，用于進(jìn)行再流焊后焊接檢測和下填充后空穴剖析。

　　焊盤描繪，bao含形狀、巨細(xì)和掩膜限制，關(guān)于可制作性和可測驗(yàn)性（DFM/T）以及滿意本方面的需求都是至關(guān)重要的。

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SMT貼片加工{sx}深圳市恒域新和電子

組裝工藝編輯SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中bao括資金投入、PCB設(shè)計(jì)、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時(shí)間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。

焊料

波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛37%，應(yīng)時(shí)刻掌握焊錫鍋中的焊料溫度，其溫度應(yīng)高于合金液體溫度183℃，并使溫度均勻。過去，250℃的焊錫鍋溫度被視為“標(biāo)準(zhǔn)”。

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恒域新和專業(yè)SMT無鉛加工。

　　無鉛焊接是另一項(xiàng)新技能，許多公司現(xiàn)已開端選用。這項(xiàng)技能始于歐盟和日本工業(yè)界，起先是為了在進(jìn)行PCB拼裝時(shí)從焊猜中撤銷鉛成份。完成這一技能的日期一直在改變，起先提出在2004年完成，后來提出的日期是在2006年完成。不過，許多公司現(xiàn)正爭奪在2004年具有這項(xiàng)技能，有些公司如今現(xiàn)已供給了無鉛產(chǎn)物。

　　如今市場上已有許多無鉛焊料合金，而美國和歐洲最通用的一種合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。處置這些焊料合金與處置規(guī)范Sn/Pb焊料相比較并無多大不同。其間的打印和貼裝工藝是一樣的，首要不同在于再流工藝，也就是說，關(guān)于大多數(shù)無鉛焊料有必要選用較高的液相溫度。Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值溫度比Sn/Pb焊料高大概30℃。別的，開始研討現(xiàn)已標(biāo)明，其再流工藝窗口比規(guī)范Sn/Pb合金要嚴(yán)厲得多。

　　關(guān)于小型無源元件來說，削減外表能相同也可以削減直立和橋接缺點(diǎn)的數(shù)量，特別是關(guān)于0402和0201尺度的封裝。總歸，無鉛拼裝的牢靠性闡明，它徹底比得上Sn/Pb焊料，

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表面組裝工藝對貼片膠的要求

1、

表面組裝工藝對貼片膠的要求（1）具有一定粘度，膠滴之間不拉絲，在元器件與PCB之間有一定的粘接強(qiáng)度， 元器件貼裝后在搬運(yùn)過程中不掉落。（2）觸變性好，涂敷后膠滴不變形，不漫流，能保持足夠的高度；（3）對印制板和元器件無腐蝕，絕緣電阻高和高頻特性好；4）常溫下使用壽命長（常溫下固化速度慢）；（5）在固化溫度下固化速度快，固化溫度要求在150℃以下，5分以內(nèi)完全固化；6）固化后粘接強(qiáng)度高，能經(jīng)得住波峰焊時(shí)260℃的高溫以及熔融的錫流波剪切刀 的沖擊；在焊接過程中無釋放氣體現(xiàn)象，波峰焊過程中元件不掉落。（7）有顏色，便于目視檢查和自動(dòng)檢測；（8）應(yīng)無毒、無嗅、不可燃，符合環(huán)保要求；

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