MEMS傳感器制造在以印刷電路的陶瓷基板為基島，MEMS集成電路粘貼在基島上。MEMS集成電路也就是我們常說的MEMS芯片，芯片在半導(dǎo)體后道加工前，有必要將其磨薄、劃片。在半導(dǎo)體加工前道的{zh1}一道工序劃片來說，首先有必要將晶圓粘接在藍(lán)膜或UV膜上，然后烘烤、劃片、清洗、烘烤，再進(jìn)行后道封裝的{dy}站粘片工序；再到回流；然后到焊線工序。
焊線是將粘貼在以印刷電路的陶瓷基板上的MEMS芯片用指定金絲以超聲波和基板金腳彼此聯(lián)接的進(jìn)程。在焊線進(jìn)程中，承載印刷電路的陶瓷基板的就是壓合夾具窗口，它是將進(jìn)入壓合夾具的陶瓷基板加熱并壓合固定，在這個(gè)進(jìn)程中,陶瓷基板受熱膨脹，從而使陶瓷基板易沿其工藝邊激光打印線裂板，具體見附圖1，四周的工藝邊都被分割為很多個(gè)小塊，每個(gè)小塊承受力都很小，受熱膨脹時(shí)受壓的力度稍大，就會(huì)裂板，因?yàn)樘沾苫逍枰獕汉蠆A具壓著固定并加熱后才能用超聲波鍵合，所以嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量和合格率。
東莞市訊騰電子科技有限公司成立于2008年8月，專業(yè)半導(dǎo)體及光通信器件產(chǎn)品加工生產(chǎn)銷售，于2013年6月通過ISO9001認(rèn)證，公司具有成熟的切割·測(cè)試·研磨技術(shù)，創(chuàng)新工藝生產(chǎn)能力，擁有各項(xiàng)功能萬級(jí)潔凈車間，公司引進(jìn)日本精密設(shè)備（±0.005mm）DISCO-322、321、3350、341、641、6340共30臺(tái)，擁用精練的工程技術(shù)管理人員及經(jīng)驗(yàn)豐富的員工團(tuán)隊(duì)。
