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1.康瑞電子FFC、FPC始終堅(jiān)持高品質(zhì)，康瑞電子端子線始終堅(jiān)持客優(yōu)先。康瑞電子十分注重貼板連接器核心技術(shù)的積累，公司針座x54fc47n已經(jīng)擁有自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 2.詳細(xì)說(shuō)明：3.Wafer晶元是生產(chǎn)集成電路用的載體，多指單晶硅圓片。單晶硅圓片Wafer由普通硅砂提煉，經(jīng)過(guò)溶解、提純、蒸餾一系列措施制得多晶硅，多晶硅再經(jīng)熔融、單晶晶核提拉制成具有一定晶體學(xué)取向的單晶硅棒，單晶硅棒經(jīng)過(guò)拋光、切片之后，就成為了晶元。晶元是很常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等。晶元越，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就越多，可降低成本，但對(duì)材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求更高。晶元（Wafer），也稱磊晶、晶圓、藍(lán)寶石襯底、外延片。是生產(chǎn)集成電路用的載體，多指單晶硅圓片。多用于顯示照明及LED行業(yè)。晶片，圓片，是半導(dǎo)體組件"；晶粒"；或"；芯片"；的基材，從拉伸長(zhǎng)的高純度硅元素晶柱（CrystalIngot）上，切下之圓形薄片稱為"；晶圓"；。之后采用精密"；光罩"；經(jīng)感光制程得到需的"；光阻"；，再對(duì)硅材進(jìn)行精密的蝕刻凹槽，及續(xù)以金屬之真空蒸著制程，而在各自立的"；晶粒或芯片"；（Die，Chip）上完成其各種微型組件及微細(xì)線路。至于晶圓背面則還需另行蒸著上黃金層，以做為晶粒固著（DieAttach）于腳架上的用途。以上流程稱為WaferFabrication。早期在小集成電路時(shí)代，每一個(gè)6吋的晶圓上制數(shù)以千計(jì)的晶粒，次微米線寬的型VLSI，每一個(gè)8吋的晶圓上也只能完成一兩百個(gè)型芯片。Wafer的制造雖動(dòng)輒資數(shù)百億，但卻是有電子工業(yè)的基礎(chǔ)。 產(chǎn)品名稱：配件； 品商標(biāo)：康瑞連接器； 熱銷區(qū)域：中國(guó)； 價(jià)格：1； 3.康瑞電子始終堅(jiān)持“為客創(chuàng)造價(jià)值，與員工共同成長(zhǎng)”的企業(yè)宗旨；與時(shí)俱進(jìn)，與接插件行業(yè)共同進(jìn)步，合力同行，創(chuàng)共贏。想要獲取更多有關(guān)FPC、Housing的息，可登錄康瑞電子官網(wǎng)：查看。
