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在電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程中，一塊新設計的電路板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件、回流焊、波峰焊或手工焊接后變成了PCBA，算是萬里長征走完了{dy}步。其中，在DIP插件加工生產(chǎn)過程中，一般都采用波峰焊進行焊接，可以提高焊接效率，實現(xiàn)批量生產(chǎn)。但我們知道還有一種焊接方式叫做后焊加工，需要員工拿著電烙鐵進行手工焊接，這種焊接工藝速度比較慢，也是電子加工中非常重要的一種焊接形式。在PCBA加工工藝自動化程度越來越高的今天，為什么還需要進行后焊加工呢？現(xiàn)在就由金而特為您簡單概述關于后焊加工的幾點知識。
（一）什么是后焊加工
后焊加工是指電路板在進行波峰焊接后，對于一些不適合過波峰焊的電子元器件，通過采用電烙鐵進行人工焊接加工。
（二）需要進行后焊加工的原因
1.電子元器件不耐高溫
隨著歐盟RoHS及WEEE法令的實施，為配合廣大客戶無鉛化進程，滿足客戶的需求，如今無鉛工藝變得越來越流行，在過波峰焊時，爐內(nèi)的溫度將比有鉛工藝高，所以，一些不耐高溫的電子元器件是過不了波峰焊的。
2.電子元器件尺寸過高
大家都知道，過波峰焊對電子元器件的高度是有一定的限制的，元器件如果尺寸過高，將會通過不了波峰焊。
3.有少量的插件在過波峰那一面
在一塊電路板中，在過波峰焊的那一面會有一些插件，如果是少量插件的情況下，可以采用后焊加工，提高效率。
4.電子元器件插件太靠近工藝邊
電子元器件插件位置太靠近板邊會碰到流水線，影響正常焊接，因此適合采用后焊加工。
5.特殊元器件
對于客戶有特殊要求的靈敏度高的元器件，也不能過波峰焊。
總之，后焊加工在PCBA加工流程中是非常重要的焊接方式，可以彌補波峰焊的一些不足，提高焊接效率。