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AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMSEMI
——桌上型，可定制臺(tái)盤，適用于各種尺寸的基板。
AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn)：
·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設(shè)計(jì)的方形承載環(huán)；
·先進(jìn)的防靜電滾輪貼膜技術(shù)；
·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜；
·手動(dòng)基板上下料；
·手動(dòng)膠膜切割；
·藍(lán)膜、UV膠膜均支持；
·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏；
·配置緊急停機(jī)按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控；
AMSEMI AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)規(guī)格參數(shù)：
基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70(W)mm；
基板厚度 0.1~1mm，翹曲(Warpage)<8 mm；
基板種類 QFN，DFN，LGA等；
膜種類 藍(lán)膜或者UV膜；
寬度：230~400毫米；
長(zhǎng)度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
Frame承載環(huán) 客戶可定制方形承載環(huán)標(biāo)準(zhǔn)；
8”和12”方形承載環(huán)；
貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；
貼膜精度 X-Y：+/-0.5mm ；Θ：+/-0.5°；
貼膜臺(tái)盤 可更換式防靜電涂層接觸式臺(tái)盤；或硅膠臺(tái)盤，或多孔金屬臺(tái)盤；
裝卸方式 基板/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出；
靜電控制 防靜電涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發(fā)生器裝置；
切割系統(tǒng) 手動(dòng)軌跡式直切刀；
基板/支架定位 通用標(biāo)線/彈簧定位銷；
控制單元 基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護(hù) 配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓 單相交流電220V,6A；
壓縮空氣 5公斤清潔干燥壓縮空氣，流量每分鐘2立方英尺；
體積 680毫米(寬)*1110毫米(深)*870毫米(高)；
凈重 110公斤；
AMSEMI矽旺半導(dǎo)體名稱及型號(hào)：
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（減薄前） ATW-08/ATW-12
半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)（減薄后） ADW-08 plus/ADW-08
半自動(dòng)貼膜機(jī) （基板切割） AMS-12
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（預(yù)切割膜） AMW-08 AT
半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（切割膜） AMW-08/AMW-12
衡鵬供應(yīng)
