低溫共燒陶瓷(LTCC)技術作為一種新興的集成封裝技術，已成為無源集成的主流技術，在微電子封裝陶瓷基板領域得到非常廣泛的應用，并隨著陶瓷基板集成度的不斷提高，對工藝和設備的要求也在發(fā)生變化。本文就多個關鍵工序中工藝和設備的發(fā)展趨勢進行了研究，并提出了一些工藝難點的解決辦法。下面是絲網(wǎng)制版廠家給大家分享的的一些關于LTCC的東西，希望對大家有所幫助，一起來看看吧。

LTCC即低溫共燒陶瓷（Low Temperatrue Co-fired Ceramic）是于1982年由休斯公司開發(fā)的新型材料技術。 LTCC 技術，就是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度jq而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個無源元件埋入其中，然后疊壓在一起，在900℃下燒結，制成三維電路網(wǎng)絡的無源集成組件，也可制成內置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC 和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊。在設計的靈活性、布線密度和可靠性等方面提供了巨大的潛能。

LTCC技術誕生以來，最早被用于多層基板和多芯片組裝。最近幾年，由于新型電子系統(tǒng)對組裝密度和功能的要求不斷增加，尤其是射頻無線通訊技術飛速發(fā)展，LTCC技術因其眾多優(yōu)點而被給予極大的重視，世界各國在開發(fā)利用LTCC技術方面投入了大量的人力、物力，以期占領這一關鍵性技術的制高點。日本公司在LTCC技術開發(fā)方面也投入了大量的人力、物力，以謀求在高性能系統(tǒng)上的jd地位。美國的IBM針對玻璃-陶瓷/Cu布線技術的工藝及相關理論做了大量的工作。而美國的Corning公司發(fā)展了董石青玻璃-陶瓷，應用于許多場合。與美國有所不同的是，日本大量采用玻璃+陶瓷作為低溫共燒陶瓷系統(tǒng)。在這些系統(tǒng)中，日本采用的方法是在晶化陶瓷中添加玻璃，而不是燒結時使玻璃晶化獲得玻璃陶瓷。其中富士通公司在玻璃+陶瓷方面作了比較深入的研究。

如今低溫共燒陶瓷技術已經(jīng)進入產業(yè)化階段，日、美、歐洲國家等各家公司紛紛推出了各種性能的LTCC產品。LTCC技術在我國臺灣省發(fā)展也很快。2003年后LTCC快速發(fā)展，平均增長速度達到17。7%。從目前來看，今后幾年的發(fā)展速度將會超過17。7%?；贚TCC制程的濾波器等射頻器件在國外和我國臺灣地區(qū)已有數(shù)年的歷史，日本的村田、東光（Toko）、TDK、雙信電機（Soshin），美國的摩托羅拉（Motorola）、國家半導體，臺灣地區(qū)的華信科技（Walson）、ACX，韓國的三星（Samsung）等都在批量生產和銷售。

長期以來，西方發(fā)達國家在高技術領域對我國采取封鎖性政策，發(fā)展我國的低溫共燒技術，對于航天、國防及民用高科技等領域都有非常重要及緊迫的現(xiàn)實意義。雖然我國在這方面工作開展較慢，但是在國家自然科學基金委、信息產業(yè)部的支持下，國內已經(jīng)有一些科研院所投入研究開發(fā)工作，并取得了顯著的進步。

國內LTCC產品的開發(fā)比國外發(fā)達國家至少落后8年。這主要是由于電子終端產品發(fā)展滯后造成的。LTCC功能組件和模塊主要用于 GSM，CDMA和PHS手機、無繩電話、WLAN和藍牙等通信產品，除40多兆的無繩電話外，這幾類產品在國內是近幾年才發(fā)展起來的。國內的終端產品為了盡快搶占市場，最初的設計方案大都是從國外買來的，甚至方案與元器件打包采購，其所購方案都選用了國外元器件。最近幾年，終端產品生產廠的主要目標是擴大市場份額，成本壓力不大，無法顧及元器件國產化。隨著終端產品產能過剩，價格和成本競爭將日趨激烈，元器件的國產化必將提上議事日程，這為國內LTCC品的發(fā)展提供了良好的市場契機。

1技術優(yōu)勢

與其它集成技術相比，LTCC有著眾多優(yōu)點：

第一，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性。根據(jù)配料的不同，LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內變動，配合使用高電導率的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質因數(shù)，增加了電路設計的靈活性；

第二，可以適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導性，極大地優(yōu)化了電子設備的散熱設計，可靠性高，可應用于惡劣環(huán)境，延長了其使用壽命；

第三，可以制作層數(shù)很高的電路基板，并可將多個無源元件埋入其中，免除了封裝組件的成本，在層數(shù)很高的三維電路基板上，實現(xiàn)無源和有源的集成，有利于提高電路的組裝密度，進一步減小體積和重量；

第四，與其他多層布線技術具有良好的兼容性，例如將LTCC與薄膜布線技術結合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件；

第五，非連續(xù)式的生產工藝，便于成品制成前對每一層布線和互連通孔進行質量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質量，縮短生產周期，降低成本。

第六，節(jié)能、節(jié)材、綠色、環(huán)保已經(jīng)成為元件行業(yè)發(fā)展勢不可擋的潮流，LTCC也正是迎合了這一發(fā)展需求，大程度上降低了原料，廢料和生產過程中帶來的環(huán)境污染。

2應用優(yōu)勢

(1)易于實現(xiàn)更多布線層數(shù)，提高組裝密度；

(2)易于內埋置元器件，提高組裝密度，實現(xiàn)多功能;

(3)便于基板燒成前對每一層布線和互連通孔進行質量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質量，縮短生產周期，降低成本:

(4)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;

(5)易于形成多種結構的空腔，從而可實現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM;

(6)與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性，二者結合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);

(7)易于實現(xiàn)多層布線與封裝一體化結構，進一步減小體積和重量，提高可靠性。

LTCC技術由于自身具有的獨特優(yōu)點，用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件，將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。

3技術特點

利用LTCC制備片式無源集成器件和模塊具有許多優(yōu)點：

首先，陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性；

第二，使用電導率高的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統(tǒng)的品質因子；

第三，可適應大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導性；

第四，可將無源組件埋入多層電路基板中，有利于提高電路的組裝密度；

第五，具有較好的溫度特性，如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù)，可以制作層數(shù)極高的電路基板，可以制作線寬小于50μm的細線結構。另外，非連續(xù)式的生產工藝允許對生坯基板進行檢查，從而 提高成品率，降低生產成本。

LTCC器件的顯著優(yōu)點之一是其一致性好、精度高。而這wq有賴于所用材料的穩(wěn)定性和工藝設備的精度。國內尚沒有生產廠可制造與LTCC有關的成型設備。據(jù)不wq統(tǒng)計，國內南玻電子引進了一條完整的LTCC生產線，另外約有4家研究所已經(jīng)或正在引進LTCC中試設備，開發(fā)軍工用LTCC模塊。

應用情況

LTCC產品的應用領域很廣泛，如各種制式的手機、藍牙模塊、GPS， PDA、數(shù)碼相機、WLAN、汽車電子、光驅等。其中，手機的用量占據(jù)主要部分，約達80%以上;其次，是藍牙模塊和WLAN。由于LTCC產品的可靠性高，汽車電子中的應用也日益上升。手機中使用的LTCC產品包括LC濾波器、雙工器、功能模塊、收發(fā)開關功能模塊、平衡-不平衡轉換器、耦合器、功分器、共模扼流圈等。

應用優(yōu)勢

(1)易于實現(xiàn)更多布線層數(shù)，提高組裝密度；

(2)易于內埋置元器件，提高組裝密度，實現(xiàn)多功能;

(3)便于基板燒成前對每一層布線和互連通孔進行質量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質量，縮短生產周期，降低成本:

(4)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;

(5)易于形成多種結構的空腔，從而可實現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM;

(6)與薄膜多層布線技術具有良好的兼容性，二者結合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);

(7)易于實現(xiàn)多層布線與封裝一體化結構，進一步減小體積和重量，提高可靠性。

LTCC技術由于自身具有的獨特優(yōu)點，用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件，將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。

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