鋼網(wǎng),當(dāng)然是剛質(zhì)的。圖中黑色的部分是窟窿,不告你的話,你可能看不出來(lái)。你把電路板放上去的話,你會(huì)發(fā)現(xiàn),這些開了窟窿的地方,全都是焊貼片元件的焊盤的對(duì)應(yīng)地方。
使用方法:把電路板放在下面,在鋼網(wǎng)上面刷焊錫膏,那么電路板上對(duì)應(yīng)焊盤位置就都有了焊錫膏,然后取掉鋼網(wǎng),把元器件放到電路板上,也就是貼片,再進(jìn)行回流焊,元器件就焊接到電路板上了。
鋼網(wǎng)的作用就是把半液體半固體的錫漿印到做好的PCB電路板上,目前流行的電路板除電源板外,大多使用表面貼裝及SMT技術(shù),其PCB板上有很多標(biāo)貼焊盤,即無(wú)過(guò)孔的那種,而鋼網(wǎng)上的孔正好是對(duì)應(yīng)PCB板上的元器件貼片焊盤,手工印刷錫膏是用水平的印刷將半液體半固態(tài)狀的錫漿通過(guò)鋼網(wǎng)上的孔印刷到PCB板上,再通過(guò)貼片機(jī)往上貼元器件,后再過(guò)回流焊,zh出來(lái)就是所謂的PCB。
SMT鋼網(wǎng)工藝在PCB也好,或在SMT貼片加工過(guò)程中必不可少的。
鋼網(wǎng)厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內(nèi)壁的狀態(tài)等就決定了焊膏的印刷量,因此鋼網(wǎng)的質(zhì)量就會(huì)直接影響焊膏的印刷量。若錫膏不足或過(guò)多,則會(huì)造成虛焊、連錫等狀況,再次進(jìn)行焊接和清理,又需要耗費(fèi)時(shí)間,直接影響到完成整塊PCB制造的時(shí)間。
隨著SMT向高密度和超高密度組裝發(fā)展,鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)更加顯得重要了,鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)屬于SMT可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。然而,更加精密且高速的儀器正在逐步取代鋼網(wǎng)的作用。
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