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貝格斯替代材料HGZ-2000SP 電子元器件導(dǎo)熱硅膠片
HGZ-2000SP間隙填充導(dǎo)熱材料
HGZ-2000SP可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm
卷材(Roll)：12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客戶要求定制
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：無(wú)粘性/單面背膠/雙面背膠
顏色(Color)：白色
包裝(Pack)：片材包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃
HGZ-2000SP材料特點(diǎn)：
HGZ-2000SP是一種導(dǎo)熱絕緣材料，為要求苛刻的電子元器件散熱和商業(yè)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。HGZ-2000SP是一款高導(dǎo)熱的填充材料，有三款厚度（0.25mm 0.38mm 0.5mm）,可替代貝格斯Sil Pad 2000系列材料。供貨穩(wěn)定，價(jià)格實(shí)惠。
HGZ-2000SP應(yīng)用：
電源、功率半導(dǎo)體、馬達(dá)控制、電子、LED散熱、通信設(shè)備等
