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低溫的影響
1、使材料發(fā)硬變脆；
2、潤(rùn)滑劑粘度增加，流動(dòng)能力降低，潤(rùn)滑作用減?。?br />
3、電子元器件性能發(fā)生變化；
4、水冷凝結(jié)冰；
5、密封件失效；
6、材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化。
應(yīng)用范圍
低溫測(cè)試主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠(yuǎn)洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗(yàn)及儲(chǔ)存。
方法標(biāo)準(zhǔn)
GB/T2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫》
IEC 60068-2-1:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫》
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