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中芯發(fā)布公告稱(chēng),公司就購(gòu)買(mǎi)用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購(gòu)買(mǎi)單,根據(jù)阿斯麥購(gòu)買(mǎi)單購(gòu)買(mǎi)的阿斯麥產(chǎn)品定價(jià),阿斯麥購(gòu)買(mǎi)單的總代價(jià)為 1201590 美元。這部分主要為 duv 光刻機(jī)。
今日,據(jù)財(cái)聯(lián)社,透露,中芯正在努力重新獲得訂單,是其 14nm finfet 工藝訂單。(it之家注:finfet 工藝是指鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管工藝,該工藝可大幅電路控制并減少漏電流,還可以大幅晶體管的柵長(zhǎng)。)it之家了解到,3 月 10 日,據(jù)選股寶,從供應(yīng)鏈獲悉,中芯 14nm 制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺(tái)積電同等工藝,水準(zhǔn)達(dá)約 90 -95 。目前,中芯各制程產(chǎn)能滿(mǎn)載,部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。
據(jù)中芯介紹,中芯是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是內(nèi)地技術(shù),配套完善,規(guī)模大,跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè)。
中芯在上海建有一座 300mm 晶圓廠(chǎng),一座 200mm 晶圓廠(chǎng)和一座實(shí)際控股的 300mm 設(shè)備制程晶圓合資廠(chǎng);在北京建有一座 300mm 晶圓廠(chǎng)和一座控股的 300mm 晶圓廠(chǎng);在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圓廠(chǎng);在江陰有一座控股的 300mm 合資廠(chǎng)。
目前,三星電子對(duì)此事未置評(píng)。高通公司公開(kāi)說(shuō),他們有信心能夠達(dá)到財(cái)季的銷(xiāo)售目標(biāo)。上周三,高通公司 執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(cristiano amon)在年會(huì)上對(duì)說(shuō):“我們的需求仍基本高于供給。不過(guò),接下來(lái)將先 soc 芯片的供應(yīng),而不是的入門(mén)級(jí)芯片”。自去年美國(guó)華為后,安卓手機(jī)廠(chǎng)商對(duì)高通芯片的需求激增,這可能是高通出現(xiàn)供應(yīng)壓力的原因之一。此外,上個(gè)月,美國(guó)德克薩斯州遭遇冬季暴風(fēng)雪導(dǎo)致三星電子鑄造廠(chǎng)電網(wǎng)癱瘓,這家代工廠(chǎng)是高通的主要供應(yīng)廠(chǎng)之一。受到斷電影響,該廠(chǎng)在2月16日以來(lái)一直處于停工停產(chǎn)的狀態(tài),并且預(yù)計(jì)可能會(huì)持續(xù)到4月中旬。目前為止,芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上,而不是高通設(shè)計(jì)的處理器芯片。此次高通芯片供應(yīng)出現(xiàn)問(wèn)題,表明芯片供應(yīng)鏈可能由一個(gè)行業(yè)擴(kuò)展到其他多個(gè)行業(yè),同時(shí),快速變化的市場(chǎng)需求讓需要提前數(shù)十年制定生產(chǎn)計(jì)劃的芯片公司陷入困境。回購(gòu)k9k場(chǎng)效應(yīng)管,海力士?jī)?nèi)存,廠(chǎng)家?guī)齑娲袅?霍爾元件,各種電子元器件,電感系列,通信ic產(chǎn)品類(lèi)ic,工廠(chǎng)庫(kù)存電子元件,現(xiàn)代4g內(nèi)存芯片,海力士flash芯片,電源ic,音效ic等等。