25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電羅姆集團(tuán)與意法半導(dǎo)體就碳化硅(sic)晶圓長期供貨事宜達(dá)成協(xié)議
半導(dǎo)體制造商羅姆和意法半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱“st”），雙方就碳化硅（以下簡(jiǎn)稱“sic”）晶圓由羅姆集團(tuán)旗下的sicrystal gmbh （以下簡(jiǎn)稱“sicrystal”）供應(yīng)事宜達(dá)成長期供貨協(xié)議。在sic功率元器件快速發(fā)展及其需求高速增長的大背景下，雙方達(dá)成超1.2億美元的協(xié)議，由sicrystal（sic晶圓生產(chǎn)量歐洲）向st（面向眾多電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的性半導(dǎo)體制造商）供應(yīng)的150mm sic晶圓。
2月小米發(fā)布gan充電器65w
小米在2月新品直播發(fā)布會(huì)上，發(fā)布了小米gan充電器type-c 65w，采用氮化，高支持65w疾速充電，搭配小米10 pro可實(shí)現(xiàn)50w快充，體積小巧便攜。
臺(tái)積電將與意法半導(dǎo)體合作，加速gan制程技術(shù)開發(fā)
臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體合作加速市場(chǎng)采用氮化產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候?qū)⒔唤o客戶。臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體將合作加速氮化（gallium nitride, gan）制程技術(shù)的開發(fā)，并將分離式與整合式氮化元件導(dǎo)入市場(chǎng)。透過此合作，意法半導(dǎo)體將采用臺(tái)積公司的氮化制程技術(shù)來生產(chǎn)其氮化產(chǎn)品。
英飛凌新增650v產(chǎn)品系列，完備硅、碳化硅和氮化3種技術(shù)
英飛凌科技（infineon）持續(xù)擴(kuò)展其方位的碳化硅（sic）產(chǎn)品組合，新增650v產(chǎn)品系列。英飛凌新發(fā)表的coolsic mosfet能滿足廣泛應(yīng)用對(duì)于能源效率、功率密度和度不斷提升的需求，包括：服務(wù)器、電信和工業(yè)smps、太陽能系統(tǒng)、能源儲(chǔ)存和化成電池、ups、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)以及電動(dòng)車充電等。英飛凌電源管理與多元電子事業(yè)處高壓轉(zhuǎn)換部門協(xié)理steffen metzger說，推出這項(xiàng)產(chǎn)品后，英飛凌在600v/650v電源領(lǐng)域完備了硅、碳化硅和氮化（gan）型功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。
意法半導(dǎo)體 系統(tǒng)的勢(shì) stgik50ch65t早已公開，因此團(tuán)隊(duì)可以為此做好準(zhǔn)備。一旦發(fā)布了該器件，就可以直接使用熱仿真器（st powerstudio）和開發(fā)板（steval-ipm系列）開始工作。盡管一些大客戶已經(jīng)說出濃厚興趣，但為了使較小規(guī)模的團(tuán)隊(duì)也可以盡快開始設(shè)計(jì)，我們將提供板及原理圖等資料，幫助更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。同時(shí)，熱仿真器將設(shè)計(jì)出滿足其性能、性和噪聲要求的冷卻系統(tǒng)?；厥誌R微控制器芯片回收愛特梅爾封裝QFN進(jìn)口芯片回收maxim汽車電腦板芯片回收Marvell聲卡芯片回收Marvell藍(lán)牙芯片回收飛利浦電源監(jiān)控IC 回收飛利浦微控制器芯片回收愛特梅爾網(wǎng)口IC芯片回收PANASONIC原裝整盤IC 回收ti德州儀器計(jì)算機(jī)芯片回收瑞昱原裝整盤IC 回收maxim進(jìn)口芯片回收idesyn網(wǎng)卡芯片回收NIKO-SEM尼克森芯片回收arvin驅(qū)動(dòng)IC 回收韋克威汽車電腦板芯片回收鑫華微創(chuàng)路由器交換器芯片回收MARVELL汽車電腦板芯片回收IR進(jìn)口IC 回收kerost觸摸傳感器芯片回收NXPADAS處理器芯片回收GENESIS起源微路由器交換器芯片回收ST意法集成電路芯片回收安森美封裝QFN進(jìn)口芯片回收ti德州儀器發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收矽力杰計(jì)算機(jī)芯片回收ELITECHIP升壓IC