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作者:深圳市東域電子有限公司 來源:dongtadianzi 發(fā)布時間:2023-02-21 瀏覽:9

25小時在線 158-8973同步7035 可微可電蘋果公司周一稱,今年晚些時候?qū)⑼瞥霾捎米匝行酒膍ac電腦。此舉將結(jié)束蘋果與英特爾公司(inte .,intc)長達15年的技術合作關系。蘋果公司說,該公司定制的芯片效率更高,圖形處理性能也更高。蘋果公司2010年發(fā)布了該公司的款iphone處理器。這一計劃符合蘋果公司用自己設計的零部件替換許多 三方零部件的整體戰(zhàn)略。據(jù) 科技行業(yè)分析師waynelam估計,目前iphones的零部件中約42 由蘋果自己生產(chǎn),而不到五年前,這一比例僅為8 。隨著蘋果公司未來開發(fā)出調(diào)制解調(diào)器芯片和傳感器,預計該比例會進一步上升。自研零部件降低了蘋果公司的成本,并提升了該公司產(chǎn)品的性能,還增強了其對未來新產(chǎn)品的掌控。分析師估計,上述新的mac電腦芯片將使每臺mac電腦的生產(chǎn)成本降低75-150美元。他們說,蘋果公司可以將節(jié)省下來的成本回饋給客戶和股東。這一戰(zhàn)略源于已故蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人喬布斯(stevejobs)倡導的蘋果哲學,即擁有可以帶來競爭勢。的芯片和傳感器可以幫助其iphone、ipad和mac在電池性能和功能上競爭。還可以保護蘋果免受購買通用零部件的競爭的影響。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息,臺積電也在研發(fā)3nm工藝,的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術,號稱與5nm工藝相比,晶體管密度將提高70 ,性能可提升11 ,或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來看,三星這一次似乎有望實現(xiàn)反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況,臺積電則基本確認,客戶會包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等,貌似intel也有意尋求臺積電的工藝代工。臺積電預計將在2nm芯片上應用gaafet技術,要等待三年左右才能面世。 SIL9181CNU SKY74073-13 SKY77328-13 SN65HVD3083EDGS REF198GS-REEL REG710NA-5/3KG4 SC1097D SIL9687CNUC REF5050AIDGKR INA202AIDGKR INA204AIDGSR INA208AIDGSR TL1451ACNSR TL3845DR TPS61000DGSR TPS62300YZDR TPS79628DRBR TPS79425DGNR TPS79433DGNR NCP1215DR2 RH5VL36AA-T1

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