25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電 2021年3月2日為了 g3-plc hybrid連接技術(shù)在智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用，意法半導(dǎo)體發(fā)布了st8500可編程電力線通信（plc）調(diào)制解調(diào)器芯片組開(kāi)發(fā) 系統(tǒng)。該 系統(tǒng)包括可在868mhz和915mhz免許可無(wú)線電頻段內(nèi)使用的板以及固件和技術(shù)文檔，幫助用戶快速開(kāi)發(fā)測(cè)試符合g3-plchybrid業(yè)界plc和rf雙連接標(biāo)準(zhǔn)的智能節(jié)點(diǎn)。 st8500芯片組支持g3-plc hybrid通信標(biāo)準(zhǔn)，讓智能電表、環(huán)境檢測(cè)器、照明控制器、工業(yè)傳感器等設(shè)備能夠自主選擇電力線或無(wú)線聯(lián)網(wǎng)，并動(dòng)態(tài)更改連接，設(shè)備始終有的連接通道。 1611847e-7dd9-11eb-8b86-1 該芯片組于2019年一次推出，整合 st8500協(xié)議控制器系統(tǒng)芯片(soc)與stld1電力線通信（plc）線路驅(qū)動(dòng)器和s2-lp sub-ghz射頻收發(fā)器，其中，意法半導(dǎo)體的g3-plc hybrid固件運(yùn)行在協(xié)議控制器上。該芯片組讓設(shè)備可以向下兼容連接g3-plc網(wǎng)絡(luò)。 意法半導(dǎo)體的混合網(wǎng)絡(luò)協(xié)議?；趃3-plc、ieee 802.15.4、6lowpan和ipv6開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)在物理（phy）和數(shù)據(jù)鏈路層上嵌入rf mesh支持功能，st8500在智能節(jié)點(diǎn)與數(shù)據(jù)收集器之間整合了電力線和無(wú)線mesh兩大通信連接的技術(shù)勢(shì)。與簡(jiǎn)單的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)連接不同，混合mesh網(wǎng)絡(luò)可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模節(jié)點(diǎn)互連，提高網(wǎng)絡(luò)連接的性，加強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)連接容錯(cuò)性，延長(zhǎng)通信距離。這兩個(gè)新的硬件開(kāi)發(fā)套件可處理plc和rf連接以及應(yīng)用任務(wù)。evlkst8500gh868套件工作在歐盟推薦的868mhz無(wú)線電頻段，而evlkst8500gh915套件用于美洲和亞洲使用的915mhz無(wú)線電頻段。每個(gè)套件均隨附stsw-st8500gh軟件框架和文檔。 這兩款套件可與stm32 nucleo開(kāi)發(fā)板配套使用，擴(kuò)展應(yīng)用處理能力，兼容意法半導(dǎo)體的各種型號(hào)的x-nucleo擴(kuò)展板，方便增加 功能，為開(kāi)發(fā)各種智能電網(wǎng)和iot應(yīng)用提供一個(gè)開(kāi)發(fā)平臺(tái)?；厥杖情W存，回收東芝閃存，回收閃迪閃存，回收海力士閃存，回收鎂光閃存，回收f(shuō)lash內(nèi)存，回收三星flash內(nèi)存，回收東芝flash內(nèi)存，回收閃迪flash內(nèi)存，回收海力士flash內(nèi)存，回收鎂光flash內(nèi)存?；厥誸i芯片，回收ns芯片，回收ad芯片，回收l(shuí)t芯片，回收nxp芯片，回收altera芯片，回收atmel芯片，回收芯片，回收手機(jī)電源芯片，回收手機(jī)功放芯片。 回收庫(kù)存電子元件，處理ic模塊，處理bga,cpu，內(nèi)存條，回收二三 管，回收電腦內(nèi)存芯片，現(xiàn)金現(xiàn)款回購(gòu)原裝高頻管等，長(zhǎng)年庫(kù)存ic，高通系列ic，內(nèi)存芯片k9f，通信ic，坦電容霍爾元件，三 ，字庫(kù)ic，各類ic，感應(yīng)排線，電腦主板，全新高通ic等等。 回收手機(jī)cpu，回收手機(jī)內(nèi)存，回收手機(jī)字庫(kù)(flash)，回收手機(jī)藍(lán)牙芯片，回收東芝進(jìn)口芯片回收飛思卡爾芯片回收PARADE譜瑞aurix芯片回收beiling計(jì)算機(jī)芯片回收intel音頻IC 回收矽力杰封裝QFP144芯片回收intel封裝QFP144芯片回收飛思卡爾計(jì)算機(jī)芯片回收kingbri升壓IC 回收羅姆進(jìn)口芯片回收瑞薩發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收NIKO-SEM尼克森穩(wěn)壓管理IC 回收LINEAR全新整盤(pán)芯片回收飛思卡爾汽車電腦板芯片回收ON進(jìn)口IC 回收億盟微BGA芯片回收TOSHIBA觸摸傳感器芯片回收TAIYO/太誘封裝TO-220三極管回收intel封裝QFP芯片回收麗晶微觸摸傳感器芯片回收LINEARaurix芯片回收羅姆路由器交換器芯片回收semtech藍(lán)牙IC 回收maxim/美信路由器交換器芯片回收東芝封裝QFP144芯片回收ncs發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收MARVELL驅(qū)動(dòng)IC 回收SAMSUNGMCU電源IC 回收愛(ài)特梅爾音頻IC 回收海旭網(wǎng)口IC芯片回收HOLTEK合泰穩(wěn)壓管理IC 回收美滿BGA芯片回收MarvellDOP封裝芯片回收飛利浦發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收ncs開(kāi)關(guān)電源IC 回收infineon信號(hào)放大器回收arvin封裝SOP20芯片回收adi微控制器芯片