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蘋果公司正在自研5g基帶，將由臺積電代工生產，有望在2024年使用。事實上，自2019年蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務后，就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前，蘋果5g手機iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關文件顯示，蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據蘋果在2023年底推出的5g版iphone預計會搭載集成5g基帶的a系列手機芯片。若新消息屬實，這將是蘋果繼自研a系列手機芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機構counterpoint預計，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋果將成為臺積電今年大的5nm產品客戶，占產量的53 。counterpoint認為，高通將占臺積電5nm芯片產量的24 ，因為預計蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
ddr4以前瞻性的高傳輸速率、v- 低功耗與更大記憶容量，在2014年下半將導入英特爾工作站／伺服器以及桌上型電腦平臺，并與lp-ddr3存儲器將同時存在一段時間；至于nand flash快閃存儲器也跨入1x 制程，mlc將以islc/eslc自砍容量一半的方式，提升可抹寫次數（program erase；p/e）來搶占要求耐受度的軍方與工控市場，而c/p值高的tlc從隨碟、記憶卡的應用導向低端ssd… ddr4伺服器先行 2016ddr3成為主流回收東芝進口芯片回收飛思卡爾芯片回收PARADE譜瑞aurix芯片回收beiling計算機芯片回收intel音頻IC 回收矽力杰封裝QFP144芯片回收intel封裝QFP144芯片回收飛思卡爾計算機芯片回收kingbri升壓IC 回收羅姆進口芯片回收瑞薩發(fā)動機管理芯片回收NIKO-SEM尼克森穩(wěn)壓管理IC 回收LINEAR全新整盤芯片回收飛思卡爾汽車電腦板芯片回收ON進口IC 回收億盟微BGA芯片回收TOSHIBA觸摸傳感器芯片回收TAIYO/太誘封裝TO-220三極管回收intel封裝QFP芯片回收麗晶微觸摸傳感器芯片回收LINEARaurix芯片回收羅姆路由器交換器芯片回收semtech藍牙IC 回收maxim/美信路由器交換器芯片回收東芝封裝QFP144芯片回收ncs發(fā)動機管理芯片回收MARVELL驅動IC 回收SAMSUNGMCU電源IC 回收愛特梅爾音頻IC 回收海旭網口IC芯片回收HOLTEK合泰穩(wěn)壓管理IC 回收美滿BGA芯片回收MarvellDOP封裝芯片回收飛利浦發(fā)動機管理芯片回收ncs開關電源IC 回收infineon信號放大器回收arvin封裝SOP20芯片回收adi微控制器芯片