25小時在線 158-8973同步7035 可微可電 2021年3月2日為了 g3-plc hybrid連接技術(shù)在智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的應(yīng)用，意法半導(dǎo)體發(fā)布了st8500可編程電力線通信（plc）調(diào)制解調(diào)器芯片組開發(fā) 系統(tǒng)。該 系統(tǒng)包括可在868mhz和915mhz免許可無線電頻段內(nèi)使用的板以及固件和技術(shù)文檔，幫助用戶快速開發(fā)測試符合g3-plchybrid業(yè)界plc和rf雙連接標(biāo)準(zhǔn)的智能節(jié)點。 st8500芯片組支持g3-plc hybrid通信標(biāo)準(zhǔn)，讓智能電表、環(huán)境檢測器、照明控制器、工業(yè)傳感器等設(shè)備能夠自主選擇電力線或無線聯(lián)網(wǎng)，并動態(tài)更改連接，設(shè)備始終有的連接通道。 1611847e-7dd9-11eb-8b86-1 該芯片組于2019年一次推出，整合 st8500協(xié)議控制器系統(tǒng)芯片(soc)與stld1電力線通信（plc）線路驅(qū)動器和s2-lp sub-ghz射頻收發(fā)器，其中，意法半導(dǎo)體的g3-plc hybrid固件運行在協(xié)議控制器上。該芯片組讓設(shè)備可以向下兼容連接g3-plc網(wǎng)絡(luò)。 意法半導(dǎo)體的混合網(wǎng)絡(luò)協(xié)議?；趃3-plc、ieee 802.15.4、6lowpan和ipv6開放標(biāo)準(zhǔn)。通過在物理（phy）和數(shù)據(jù)鏈路層上嵌入rf mesh支持功能，st8500在智能節(jié)點與數(shù)據(jù)收集器之間整合了電力線和無線mesh兩大通信連接的技術(shù)勢。與簡單的點對點網(wǎng)絡(luò)連接不同，混合mesh網(wǎng)絡(luò)可以實現(xiàn)大規(guī)模節(jié)點互連，提高網(wǎng)絡(luò)連接的性，加強網(wǎng)絡(luò)連接容錯性，延長通信距離。這兩個新的硬件開發(fā)套件可處理plc和rf連接以及應(yīng)用任務(wù)。evlkst8500gh868套件工作在歐盟推薦的868mhz無線電頻段，而evlkst8500gh915套件用于美洲和亞洲使用的915mhz無線電頻段。每個套件均隨附stsw-st8500gh軟件框架和文檔。 這兩款套件可與stm32 nucleo開發(fā)板配套使用，擴展應(yīng)用處理能力，兼容意法半導(dǎo)體的各種型號的x-nucleo擴展板，方便增加 功能，為開發(fā)各種智能電網(wǎng)和iot應(yīng)用提供一個開發(fā)平臺。 三星與臺積電并列為兩大芯片代工廠，但是卻總是稍遜臺積電。2015年蘋果iphone 6s系列，為了提高新品產(chǎn)能，同時使用了三星14nm和臺積電16nm工藝代工，然而臺積電出產(chǎn)的芯片性能穩(wěn)定，三星的芯片卻兩 分化，部分芯片性能、發(fā)熱均表現(xiàn)，另一些芯片則出現(xiàn)了發(fā)熱翻車的現(xiàn)象。后來蘋果芯片的代工訂單基本都交給了臺積電，三星則與高通簽訂了多年合作協(xié)議。3nm是芯片工藝的新節(jié)點，比5nm、4nm更為重要，三星早前已經(jīng)開始布局，搶在臺積電之前，展出了成品?；厥杖痍乓纛lIC 回收艾瓦特藍牙芯片回收ROHM電源管理IC 回收INFINEONBGA芯片回收NXP網(wǎng)口IC芯片回收idesyn封裝QFN進口芯片回收NXP聲卡芯片回收HOLTEK合泰藍牙芯片回收瑞昱藍牙芯片回收芯成穩(wěn)壓管理IC 回收semiment封裝SOP20芯片回收INFINEON網(wǎng)口IC芯片回收ELITECHIP電池充電管理芯片回收SGMICRO圣邦微進口IC 回收ATMLE進口芯片回收NS封裝QFP芯片回收maxim/美信穩(wěn)壓管理IC 回收億盟微電源管理IC 回收ELITECHIP隔離恒溫電源IC 回收intelMOS管回收PARADE譜瑞汽車電腦板芯片回收ON封裝sot23-5封裝芯片回收羅姆計算機芯片回收飛利浦芯片