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如果低溫焊條波峰不穩(wěn)定，液態(tài)焊錫從峰頂回落時(shí)就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加速錫的氧化在波峰焊過程中，印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì)不斷地向熔融焊錫中溶解。而銅與錫之間會(huì)形成Cu6Sn5金屬間化合物，該化合物的熔點(diǎn)在500℃以上，因此它以固態(tài)形式存在。
除銅的工作就非常重要。操作如下：停止波峰，錫爐的加熱裝置正常動(dòng)作，首先將錫爐表面的各種殘?jiān)謇砀蓛?，露出水銀狀的鏡面狀態(tài)。然后將錫爐溫度降低至190-200℃（此時(shí)焊錫仍處于液態(tài)），而后用鐵勺等工具攪動(dòng)焊錫1-2分鐘幫助焊錫內(nèi)部的錫銅化合物上浮然后靜置3-5個(gè)小時(shí)。由于錫銅化合物的密度較小，靜置過后錫銅化合物會(huì)自然浮于焊錫表面，此時(shí)用鐵勺等工具即可將表面的錫銅化合物清理干凈。在低溫焊條波峰焊接生產(chǎn)工藝過程中，波峰越高與空氣接觸的焊錫表面就越大，氧化也就越嚴(yán)重，錫渣就越多。所以波峰不宜過高，一般不超印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說(shuō)波峰頂端要超過印刷電路板焊接面，但是不能超過元器件面。由于該化合物的密度為8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊錫條的密度為8.80g/cm3，因此該化合物一般會(huì)呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。
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