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虛焊點(diǎn)的表面往往向外凸出，可以鑒別出來(lái)。焊點(diǎn)上，焊料的連接面呈凹形自然過(guò)渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。無(wú)裂紋、針孔、夾渣。
無(wú)鉛焊錫條的錫/銀/銅/鉍系統(tǒng){zj0}化學(xué)成分(93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu)提供更高的強(qiáng)度，以及比63Sn/37Pb高大約200%的疲勞壽命。錫/銀/銅/鉍的{zj0}化學(xué)成分，從SMT制造的觀點(diǎn)來(lái)看，是很有用的，特別是因?yàn)樗峁┹^低的回流溫度，這是需要的關(guān)鍵所在。
在無(wú)鉛焊錫條的錫/銀/銅/鉍系統(tǒng)中的三個(gè)元素都會(huì)影響所得合金的熔點(diǎn)1,2。目標(biāo)是要減少所要求的回流溫度；找出在這個(gè)四元系統(tǒng)中每個(gè)元素的{zj0}配劑，同時(shí)將機(jī)械性能維持在所希望的水平上，這是難以致信的復(fù)雜追求，也是科學(xué)上吸引人的地方。
以下是在實(shí)際配劑范圍內(nèi)一些有趣的發(fā)現(xiàn)(所有配劑都以重量百分比表示)： 熔化溫度隨著銅的增加而下降，在0.5%時(shí)達(dá)到最小。在單面和雙面（多層）印制電路板上，焊點(diǎn)的形成是有區(qū)別的：在單面板上，焊點(diǎn)僅形成在焊接面的焊盤(pán)上方；但在雙面板或多層板上，熔融的焊料不僅浸潤(rùn)焊盤(pán)上方，還由于毛細(xì)作用，滲透到金屬化孔內(nèi)，焊點(diǎn)形成的區(qū)域包括焊接面的焊盤(pán)上方、金屬化孔內(nèi)和元件面上的部分焊盤(pán)。從外表直觀看典型焊點(diǎn)，對(duì)無(wú)鉛焊錫條的要求是：表面平滑，有金屬光澤。形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷，呈漫坡?tīng)?，以焊接?dǎo)線(xiàn)為中心，對(duì)稱(chēng)成裙形展開(kāi)。超過(guò)0.5%的銅，熔化溫度幾乎保持不變。類(lèi)型地，當(dāng)增加銀時(shí)熔化溫度下降，在大約3.0%時(shí)達(dá)到最小。當(dāng)銀從3.0%增加到4.7%時(shí)合金熔化溫度的減少可以忽略。
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