A.晶片端銀控制:可由人機(jī)界面設(shè)定各種預(yù)設(shè)之端銀程序,并可調(diào)整時(shí)間、速度及位置,配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之端銀程序寧波自動(dòng)端銀機(jī)廠家,。
B.銀膏涂布系統(tǒng):可由操作員于人機(jī)界面上設(shè)定各種預(yù)設(shè)之銀膏涂布厚度,配合不同尺寸材質(zhì)之晶片作不同之銀膏涂布厚度設(shè)定珠海自動(dòng)排列機(jī),珠海自動(dòng)排列機(jī)廠家,南京振動(dòng)盤。
C.加銀膏裝置,采用銀膏原廠容器,減少操作員清理時(shí)間。
D.具自動(dòng)或手動(dòng)刮除銀膏之功能,方便操作員清理銀膏。