焊接工藝
焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞,直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量,可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性,不良的焊接方法會導(dǎo)致元器件損壞,給測試帶來很大困難,有時還會留下隱患,影響的電子設(shè)備可靠性。隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜程度的提高,使用的元器件越來越多,有些電子產(chǎn)品(尤其是有些大型電子設(shè)備)要使用幾百上千個元器件,焊點數(shù)量則成千上萬。而一個不良焊點都會影響整個產(chǎn)品的可靠性。焊接質(zhì)量是電子產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。因此,掌握熟練焊接操作技能對于生產(chǎn)一線的技術(shù)人員是十分重要的。
介紹錫鉛焊接的基礎(chǔ)知識、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術(shù)和自動焊接技術(shù)等內(nèi)容。并安排了焊接訓(xùn)練。
焊接的基礎(chǔ)知識
錫焊分類及特點
焊接一般分三大類:熔焊、接觸焊和釬焊。
1.熔焊 熔焊是指在焊接過程中,將焊件接頭加熱至熔化狀態(tài),在不外加壓力的情況 下完成焊接的方法。如電弧焊、氣焊等。
2.接觸焊 在焊接過程中,必須對焊件施加壓力(加熱或不加熱)完成焊接的方法。如超聲波焊、脈沖焊、摩擦焊等。
3.釬焊 釬焊采用比被焊件熔點低的金屬材料作焊料,將焊件和焊料加熱到高于焊料的熔點而低于被焊物的熔點的溫度,利用液態(tài)焊料潤濕被焊物,并與被焊物相互擴散,實現(xiàn)連接。
釬焊根據(jù)使用焊料熔點的不同又可分為硬釬焊和軟釬焊。使用焊料的熔點高于4500C的焊接稱硬釬焊;使用焊料的熔點低于4500C的焊接稱軟釬焊。電子產(chǎn)品安裝工藝中所謂的“焊接”就是軟釬焊的一種,主要使用錫、鉛等低熔點合金材料作焊料,因此俗稱“錫焊”。
焊接的機理 電子線路的焊接看似簡單,似乎只不過是熔融的焊料與被焊金屬(母材)的結(jié)合過程,但究其微觀機理則是非常復(fù)雜的,它涉及物理、化學(xué)、材料學(xué)、電學(xué)等相關(guān)知識。熟悉有關(guān)焊接的基礎(chǔ)理論,才能對焊接中出現(xiàn)的各種問題心中有數(shù),應(yīng)付自如,從而提高焊點的焊接質(zhì)量。
所謂焊接是將焊料、被焊金屬同時加熱到{zj0}溫度,依靠熔融焊料添滿被金屬間隙并與之形成金屬合金結(jié)合的一種過程。從微觀的角度分析,焊接包括兩個過程:一個是潤濕過程,另一個是擴散過程。
1. 潤濕(橫向流動) 又稱浸潤,是指熔融焊料在金屬表面形成均勻、平滑、連續(xù)并附著牢固的焊料層。浸潤程度主要決定于焊件表面的清潔程度及焊料的表面張力。金屬表面看起來是比較光滑的,但在顯微鏡下面看,有無數(shù)的凸凹不平、晶界和傷痕,的焊料就是沿著這些表面上的凸凹和傷痕靠毛細作用潤濕擴散開去的,因此焊接時應(yīng)使焊錫流淌。流淌的過程一般是松香在前面qc氧化膜,
焊錫緊跟其后,所以說潤濕基本上是熔化的焊料沿著物體表面橫向流動。
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