中國LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢及未來投資戰(zhàn)略研究報告2015-2020年

報告編號(No):214235  華研中商研究院
【關 鍵 字】:  LED封裝
【出版日期】:  2015年4月
【交付方式】:  電子版或特快專遞
【報告價格】: 【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元
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【聯(lián) 系 人】:  成莉莉
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【報告目錄】
{dy}章　LED封裝相關概述
1.1　LED封裝簡介
1.1.1　LED封裝的概念
1.1.2　LED封裝的形式
1.1.3　LED封裝的結(jié)構類型
1.1.4　LED封裝的工藝流程
1.2　LED封裝的常見要素
1.2.1　LED引腳成形方法
1.2.2　LED彎腳及切腳
1.2.3　LED清洗
1.2.4　LED過流保護
1.2.5　LED焊接條件

第二章　2014-2015年LED封裝產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展分析
2.1　2014-2015年世界LED封裝業(yè)的發(fā)展
2.1.1　發(fā)展概況
2.1.2　總體特征
2.1.3　區(qū)域分布
2.2　2014-2015年中國LED封裝業(yè)的發(fā)展
2.2.1　發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2　產(chǎn)值增長情況
2.2.3　產(chǎn)量增長情況
2.2.4　價格分析
2.2.5　利好因素
2.3　2014-2015年國內(nèi)重要LED封裝項目的建設進展
2.3.1　TCL集團與臺企合作建設LED封裝廠
2.3.2　臺企投建南昌高新區(qū)大功率LED封裝項目
2.3.3　臺灣連發(fā)光電LED封裝項目落戶銅陵
2.3.4　河南LED封裝項目試制成功
2.3.5　天祿光電投資4億打造LED芯片及封裝項目
2.3.6　四聯(lián)集團LED芯片封裝項目石柱開建
2.3.7　瑞華國際30億元LED芯片封裝項目文安簽約
2.4　SMD LED封裝
2.4.1　SMD LED封裝市場發(fā)展簡況
2.4.2　SMD LED封裝技術壁壘較高
2.4.3　SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過剩
2.4.4　SMD LED封裝受益于芯片價格下降
2.5　2014-2015年LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題
2.5.1　制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素
2.5.2　國內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.5.3　封裝業(yè)銷售額與海外企業(yè)差距明顯
2.5.4　傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸
2.6　促進中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略
2.6.1　做大做強LED封裝產(chǎn)業(yè)的對策
2.6.2　發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議
2.6.3　LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入
2.6.4　我國LED封裝業(yè)應向gd轉(zhuǎn)型

第三章　2014-2015年中國LED封裝市場格局分析
3.1　2014-2015年LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢
3.1.1　中國成中低端LED封裝重要基地
3.1.2　國內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡
3.1.3　中國LED封裝市場缺乏大型企業(yè)
3.1.4　LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場
3.1.5　臺灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移
3.2　2010-2014年LED封裝企業(yè)發(fā)展格局
3.2.1　2013年LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
3.2.2　2014年LED封裝企業(yè)加速上市
3.2.3　2012-2014年LED封裝企業(yè)面臨上游整合壓力
3.3　廣東省LED封裝業(yè)
3.3.1　主要特點
3.3.2　重點市場
3.3.3　發(fā)展趨勢
3.4　2014-2015年LED封裝市場競爭格局
3.4.1　中國采購影響世界封裝市場格局
3.4.2　我國LED封裝市場各方力量簡述
3.4.3　國內(nèi)LED封裝市場競爭加劇
3.4.4　本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速
3.5　LED封裝企業(yè)競爭力簡析
3.5.1　2013年本土封裝企業(yè)競爭力排名
3.5.2　2014年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名
3.5.3　2012-2014年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名

第四章　2014-2015年LED封裝行業(yè)技術研發(fā)進展狀況
4.1　中外LED封裝技術的差異
4.1.1　封裝生產(chǎn)及測試設備差異
4.1.2　LED芯片差異
4.1.3　封裝輔助材料差異
4.1.4　封裝設計差異
4.1.5　封裝工藝差異
4.1.6　LED器件性能差異
4.2　2014-2015年中國LED封裝技術發(fā)展概況
4.2.1　封裝技術影響LED產(chǎn)品可靠性
4.2.2　中國LED業(yè)專利集中在封裝領域
4.2.3　中國LED封裝業(yè)的技術特點
4.2.4　LED封裝技術水平不斷提升
4.2.5　LED封裝業(yè)技術研發(fā)仍需加強
4.3　LED封裝關鍵技術介紹
4.3.1　大功率LED封裝的關鍵技術
4.3.2　顯示屏用LED封裝的技術要求
4.3.3　固態(tài)照明對LED封裝的技術要求

第五章　2014-2015年LED封裝設備及封裝材料的發(fā)展
5.1　2014-2015年LED封裝設備市場分析
5.1.1　我國LED封裝設備市場概況
5.1.2　LED封裝設備國產(chǎn)化亟需加速
5.1.3　發(fā)展我國LED封裝設備業(yè)的思路
5.2　2014-2015年LED封裝材料市場分析
5.2.1　LED封裝主要原材介紹
5.2.2　我國LED封裝材料市場簡析
5.2.3　部分關鍵封裝原材料仍依賴進口
5.2.4　LED封裝用基板材料市場走向分析
5.3　LED封裝支架市場
5.3.1　國內(nèi)LED封裝支架市場格局分析
5.3.2　LED封裝支架技術未來發(fā)展趨勢
5.3.3　我國LED封裝支架市場前景廣闊

第六章　LED封裝重點企業(yè)介紹
6.1　國外主要LED封裝重點企業(yè)
6.1.1　科銳（CREE）
6.1.2　日亞化學（NICHIA）
6.1.3　飛利浦（Philips）
6.1.4　三星LED（Samsung LED）
6.1.5　首爾半導體（SSC）
6.2　中國臺灣主要LED封裝重點企業(yè)
6.2.1　億光電子
6.2.2　光寶集團
6.2.3　東貝光電
6.2.4　宏齊科技
6.2.5　臺積電
6.2.6　艾笛森
6.3　中國內(nèi)地主要LED封裝重點企業(yè)
6.3.1　國星光電
6.3.2　雷曼光電
6.3.3　鴻利光電
6.3.4　大族光電
6.3.5　瑞豐光電
6.3.6　升譜光電
6.3.7　木林森

第七章　中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析預測
7.1　LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
7.1.1　功率型白光LED封裝技術發(fā)展趨勢
7.1.2　LED封裝技術將向模塊化方向發(fā)展
7.1.3　LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展走向分析
7.2　中國LED封裝市場前景展望
7.2.1　我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀
7.2.2　LED封裝產(chǎn)品應用市場將持續(xù)擴張
7.2.3　中國LED通用照明封裝市場規(guī)模預測

圖表目錄：
圖表1　LED產(chǎn)品封裝結(jié)構的類型
圖表2　全球前sd封裝廠商營業(yè)收入情況
圖表3　全球前sd封裝廠商市場占有情況
圖表4　全球主要LED封裝企業(yè)的技術特色
圖表5　世界LED封裝產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布
圖表6　第三類企業(yè)的發(fā)展運作模式
圖表7　國際大部分zmLED企業(yè)遵循的發(fā)展模式
圖表8　我國LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值及增長情況
圖表9　我國LED封裝產(chǎn)量及增長情況
圖表10　國內(nèi)LED封裝價格比較
圖表11　臺灣、大陸主要SMD LED企業(yè)產(chǎn)能對比
圖表12　2014年中國大陸SMD LED主要廠商的擴產(chǎn)情況
圖表13　2014年在大陸擴產(chǎn)的主要港臺企業(yè)
圖表14　國星光電LED芯片單價變動對LED封裝產(chǎn)品毛利的影響
圖表15　2014年國內(nèi)部分封裝項目（臺灣企業(yè)除外）
圖表16　2014年臺灣前8大LED封裝廠SMD產(chǎn)能及大陸業(yè)務
圖表17　2014年臺灣在大陸投資的LED封裝項目
圖表18　我國LED企業(yè)在各領域的分布情況
圖表19　我國LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表20　廣東LED封裝產(chǎn)量在全國的比例
圖表21　廣東LED封裝產(chǎn)值在產(chǎn)業(yè)鏈中的比例
圖表22　廣東部分LED封裝企業(yè)的優(yōu)勢與特色
圖表23　部分廣東省企業(yè)和研究機構的封裝技術發(fā)明專利分布
圖表24　廣東LED封裝企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表25　廣東LED器件封裝應用領域
圖表26　2014年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表27　2014年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表28　影響大功率LED封裝技術的因素
圖表29　大功率LED的封裝結(jié)構
圖表30　LED封裝技術的發(fā)展階段
圖表31　2009-2011財年Cree綜合損益表
圖表32　2009-2011財年Cree按產(chǎn)品種類分收入狀況表
圖表33　2014年飛利浦集團綜合損益表
圖表34　2014年飛利浦集團各業(yè)務部門經(jīng)營情況
圖表35　2014年億光電子綜合損益表
圖表36　2014年億光電子不同地區(qū)收入情況
圖表37　2014年1-12月國星光電非經(jīng)常性損益項目及金額
圖表38　2010-2014年國星光電主要會計數(shù)據(jù)
圖表39　2010-2014年國星光電主要財務指標
圖表40　2014年1-12月國星光電主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表41　2014年1-12月國星光電主營業(yè)務分地區(qū)情況
圖表42　2014年1-12月雷曼光電非經(jīng)常性損益項目及金額
圖表43　2010-2013雷曼光電主要會計數(shù)據(jù)
圖表44　2010-2013雷曼光電主要財務指標
圖表45　2014年1-12月雷曼光電主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表46　2014年1-12月雷曼光電主營業(yè)務分地區(qū)情況
圖表47　2010-2013鴻利光電營業(yè)收入和凈利潤
圖表48　2010-2013鴻利光電不同LED產(chǎn)品收入及比重情況
圖表49　2010-2013鴻利光電不同LED產(chǎn)品收入及利潤情況
圖表50　2010-2013鴻利光電LAMP LED產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量
圖表51　2010-2013鴻利光電SMD LED產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量
圖表52　2010-2013鴻利光電通用照明產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)量及銷量
圖表53　2014年1-12月大族激光主要財務數(shù)據(jù)
圖表54　2014年1-12月大族激光非經(jīng)常性損益項目及金額
圖表55　2010-2013大族激光主要會計數(shù)據(jù)
圖表56　2010-2013大族激光主要財務指標
圖表57　2014年1-12月大族激光主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表58　2014年1-12月大族激光主營業(yè)務分地區(qū)情況
圖表59　2010-2013瑞豐光電主要財務指標
圖表60　2010-2013瑞豐光電不同產(chǎn)品銷售收入及比重
圖表61　2010-2013瑞豐光電不同地區(qū)銷售收入及比重
圖表62　2010-2013瑞豐光電不同產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量及銷售收入
圖表63　2010-2014年寧波升譜光電半導體有限公司主要規(guī)模指標
圖表64　2010-2014年寧波升譜光電半導體有限公司償債能力關鍵指標
圖表65　2010-2014年寧波升譜光電半導體有限公司盈利能力關鍵指標
圖表66　2010-2014年寧波升譜光電半導體有限公司營運能力關鍵指標
圖表67　2008-2014年寧波升譜光電半導體有限公司成長能力關鍵指標
圖表68　2010-2014年木林森電子有限公司主要規(guī)模指標
圖表69　2010-2014年木林森電子有限公司償債能力關鍵指標
圖表70　2010-2014年木林森電子有限公司盈利能力關鍵指標
圖表71　2010-2014年木林森電子有限公司營運能力關鍵指標
圖表72　2008-2014年木林森電子有限公司成長能力關鍵指標
圖表73　2014年中國LED各應用領域產(chǎn)值分布情況
圖表74　中國LED通用照明封裝市場規(guī)模增長情況預測