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研磨機的研磨盤的平面在加工晶體片的過程中，在磨料的研磨下，會呈現(xiàn)盤面的某些區(qū)域因磨損發(fā)生不平的現(xiàn)象，若是對這些不平的區(qū)域不進行修整，所加工的晶體片的平坦度就無法包管。因而，每次運用研磨機前，都需要進行10分鐘左右的修整，這樣才能改進因研磨時造成的不平坦，為每次研磨晶體片，打下杰出的盤面根底。因而，研磨機都裝備一個修整塊。
操作時，把常用的磨料輸送到磨盤表面上，把修整塊放在載料塊的方位上，支架搖擺并導(dǎo)輪旋轉(zhuǎn)，對研磨盤進行修整。
這是工藝技術(shù)的需求，是包管研磨晶體片的平坦度的必要條件。