下面聊聊Bondtech公司推出輕量、低成本和省時的BMG擠出機 :
上周六,瑞典創(chuàng)業(yè)公司Bondtech推出了自己的{zx1}產(chǎn)品——輕量、低成本和省時的3D打印機擠出機BMG。新擠出機采用該公司的雙驅(qū)動技術(shù),擁有高進(jìn)料能力,確保了{(lán)zd0}性能。
據(jù)該公司講,BMG擠出機能可靠地擠出所有類型的材料,從光滑的尼龍和柔軟的TPU / TPE線材,到高剛度和脆性的充碳高強度材料。該擠出機的標(biāo)準(zhǔn)適用線材的直徑為1.75毫米,但該公司表示,他們已經(jīng)對其進(jìn)行了測試,確??蛇m用1.5 mm至2.0 mm的3D打印線材。通過擠出機上的指旋螺釘張緊器,用戶可微調(diào)由驅(qū)動齒輪施加到線材上的壓力,從而為所選材料優(yōu)化擠出機設(shè)置。
此外,BMG擠出機有一個快速釋放功能,用戶可簡單地jh擠出機的快速釋放桿,釋放桿能釋放張力并將材料從擠出機中拉出。保持釋放桿的jh狀態(tài),然后可以插入新材料。
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