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東莞smt治具廠家告訴大家： 精度(準(zhǔn)確度)：測(cè)量值與目標(biāo)值之間的差值。
加成法(加法過程)：通過在板上選擇性地沉積導(dǎo)電材料(銅、錫等)來制造PCB導(dǎo)電導(dǎo)線的方法。
粘附(粘附)：類似分子間的吸引力。
(氣溶膠)小到足以旅行的液體或氣體顆粒。
攻角(攻角)：屏幕與屏幕平面之間的夾角。
AnisotropIC(粘合劑)：一種導(dǎo)電物質(zhì)，其顆粒只通過Z軸。
環(huán)形環(huán)(環(huán))：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。
專用集成電路(ASIC專用集成電路)：專用電路專用。
數(shù)組(數(shù)組)：一組元素，如：焊球，排列成排。
原圖(接線圖)：PCB導(dǎo)電布線圖，用于制作原始照片，可按任意比例生產(chǎn)，但一般為3:1或4:1。
自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)：為了評(píng)估性能水平，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障隔離。
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè))：關(guān)于自動(dòng)系統(tǒng)，用攝像頭檢查模型或?qū)ο蟆?
B
球柵陣列(BGA球柵陣列)：封裝集成電路，輸入和輸出點(diǎn)均位于焊球柵格元件的底部排布方式。
之間的導(dǎo)電層之間的外層和內(nèi)層的盲目通過(盲孔)，不繼續(xù)的另一邊：PCB。
鍵剝離(焊接剝離)：將焊盤與焊盤表面分離(電路板基板)。
粘合劑(粘合劑)：用單層形成層壓板的粘合劑。
橋(錫橋)：兩導(dǎo)體之間的焊接連接，應(yīng)電連接，造成短路。
埋通(埋孔)：PCB兩個(gè)或多個(gè)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見)。
C
CAD / CAM系統(tǒng)(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和制造系統(tǒng))：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是利用專門的軟件工具來設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu)。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)的大型存儲(chǔ)器、用于創(chuàng)建輸入的輸入設(shè)備和用于將存儲(chǔ)的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)表的輸出設(shè)備。
毛細(xì)作用(毛細(xì)作用)：一種自然現(xiàn)象，熔化的焊料與重力相反，在靠近彼此的固體表面流動(dòng)。
芯片上板(芯片板芯片)：一種混合技術(shù)，它使用一個(gè)面對(duì)面的芯片組件，傳統(tǒng)上連接到電路板的基礎(chǔ)層通過電線。
電路測(cè)試儀(電路測(cè)試儀)：大規(guī)模生產(chǎn)中PCB測(cè)試的一種方法。包括：棒、銷、導(dǎo)針、內(nèi)跡、載板、空板、元件測(cè)試。
覆層(覆層)：與金屬板結(jié)合的一層薄薄的金屬箔，形成PCB導(dǎo)電布線。
膨脹系數(shù)(膨脹的溫度系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度升高時(shí)，材料的溫度測(cè)量以熱%(ppm)的速率膨脹。
冷洗(冷青希)：一個(gè)有機(jī)的溶出過程中，液體接觸到焊接完成后殘留的去除。
冷焊點(diǎn)(冷焊料)：一種反射足夠潮濕的焊接，其特點(diǎn)是由于加熱不足或清洗不當(dāng)，灰色，多孔外觀。
元件密度(元件密度)的組件數(shù)：PCB除以板的面積。
導(dǎo)電環(huán)氧樹脂(導(dǎo)電環(huán)氧樹脂)：通過將金屬粒子(通常是銀)通過電流加入電流而制成的聚合物材料。
導(dǎo)電油墨(導(dǎo)電油墨)：用于厚膜材料上的膠，形成PCB導(dǎo)電布線圖。
保形涂層(保形涂層)：用于柔性裝配PCB的薄保護(hù)涂層。
銅箔(銅箔)：在線路板的一層薄金屬箔上沉積的負(fù)極性電解材料，作為PCB的導(dǎo)體。它很容易粘結(jié)到絕緣層上，接受印刷保護(hù)層，腐蝕，形成電路圖案。
銅鏡試驗(yàn)(鏡面試驗(yàn))：在玻璃板上采用真空鍍膜法進(jìn)行的焊劑腐蝕試驗(yàn)。
固化(固化)：材料的物理性質(zhì)變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或壓力/無壓力的熱反應(yīng)。
循環(huán)率(循環(huán)率)：用于測(cè)量機(jī)器從板上取出、定位和返回的速度的部件。
D
數(shù)據(jù)記錄器(數(shù)據(jù)記錄器)
