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凡工程設(shè)計師與工藝人員估計都曾有過這樣的經(jīng)歷：FPC生產(chǎn)完成后都需要經(jīng)SMT貼片焊接上元器件;問題在于作為一個優(yōu)秀的設(shè)計師因事先了解一些有關(guān)SMT制程的特殊要求才能在SMT貼片生產(chǎn)過程中保持高品質(zhì)和高效率。因為FPC在SMT過程中對板子本身的平整度要求特別高;另外還有間距，MARK點設(shè)置，拼板尺寸大小等等都會影響SMT的質(zhì)量和效率，所以作為FPC廠商的設(shè)計工程師應(yīng)多多了解SMT的一些特殊要求結(jié)合FPC制程能力在制前綜合考量設(shè)計，切忌顧此失彼，
否則后患無窮。 在此，本人愿與各位就此切磋切磋。體會如下：
1. Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據(jù)SMT的設(shè)備而定，Mark點到周圍的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等;
2. 每塊大板上四角都必須要有Mark點或在對角需有兩個Mark點，Mark點離邊沿需大于5mm;
3. 每塊小板都必須有兩個Mark點;
4. 根據(jù)具體的設(shè)備和效率評估，F(xiàn)PC拼板中不允許有打“X”板;
5. 補板時關(guān)鍵區(qū)域用寬膠紙將板與板粘牢固，再核對菲林，若補好板不平整，須再加壓一次，重新再核對菲林一次;
6. 0402元件焊盤間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤間距為0.6mm;焊盤{zh0}處理成方形;
7. 為了避免FPC板小面積區(qū)域由于受沖切下陷，從底面方向沖切;
8. FPC板制作好后，必須烘烤后真空包裝;SMT上線前，{zh0}要預(yù)烘烤;
9. 拼板尺寸{zj0}為200mmX150mm以內(nèi);
10. 拼板板邊須留有4個SMT治具定位孔，孔徑為2.0mm;
11. 拼板邊緣元件離板邊最小距離為10mm;
12. 拼板分布盡可能每個小板同向分布;
13. 各小板金手指區(qū)域(即熱壓端和可焊端)拼成一片，以避免SMT生產(chǎn)中金手指吃錫;
14. Chip元件焊盤之間距離最小為0.5mm。
本文來自東莞市道滘普軒電子加工廠：http:///