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ASEMI整流橋MB10M跟MB10S是很常用的橋堆,本文主要從它的兩個方面來講述MB10M整
流橋跟MB10S有什么區(qū)別差異,ASEMI旗下的兩款整流橋都是采用50MIL大芯片波峰GPP工藝,
電流可以達到1A,電壓為1000V,制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,
參數(shù)一致性,能耗差異等等方面。
MB10M跟MB10S外觀尺寸
MB10M整流橋采用的是DIP-4封裝插件小方橋,它的長度為4.7mm,高度為2.5mm,腳間
距為2.5mm,腳厚度為0.25mm,厚度為1.1mm,寬度為4.0mm;
MB10S整流橋采用的是SOP-4封裝貼片,MB10S的腳間距為2.5mm,整體長度為4.7mm,高
度為2.5mm,厚度為1.1mm,其本體寬度為4.0mm,腳厚度為0.25mm。產(chǎn)品外觀如下圖所示:
MB10M跟MB10S包裝方式
MB10M整流橋采用的是管裝,一箱里邊裝有20K,每箱里邊裝有4盒,每盒為5000PCS,
一盒里邊裝50管,單管為100PCS。最小包裝單盒為5K。
MB10S整流橋采用的是盤裝,一箱里邊裝有60K,每箱里邊裝有10盒,每盒里邊有2盤,
共6K,最小包裝單盤數(shù)量為3K。