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硅膠發(fā)泡條廠家選用導熱硅膠片的最主要目的是添加熱源表面與散熱器件接觸面之間發(fā)作的接觸熱阻。
導熱硅膠片可以很棒的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體,會嚴重妨礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠片的補充,可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反響可以抵達盡量小的溫差。
導熱硅膠的導熱效果是相對的，雖然在柔性物質中它的導熱功用較好，普通在0.6-1.5W/(m·K)范圍內，少數(shù)功用可以會更高，但都不逾越2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184[1]等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優(yōu)勢了。而幾乎一切金屬的導熱系數(shù)，都遠高于導熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導熱系數(shù)在330～360之間,鋁的導熱系數(shù)是200左右。導熱硅膠本身不是熱的良導體，導熱硅膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導熱硅的運用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導熱硅膠來填補空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。
導熱硅膠是gd的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險;其高粘結功用和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時{zj0}的導熱處置方案。
導熱硅膠是gd的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險;其高粘結功用和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時{zj0}的導熱處置方案。導熱硅膠可普遍涂覆于各種電子商品，電器設備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設備(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等功用