武漢利之達(dá)科技股份有限公司 簡(jiǎn)稱(chēng)：(利之達(dá)) 成立于2011/10/26，法定代表人為 黃衛(wèi)軍，注冊(cè)資本為 832.00 萬(wàn)元人民幣，統(tǒng)一社會(huì)信用代碼為 914201005848560634，企業(yè)地址位于武漢市東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)未來(lái)科技城龍山創(chuàng)新園一期C1棟703室，所屬行業(yè)為研究和試驗(yàn)發(fā)展，經(jīng)營(yíng)范圍包含：電子封裝材料生產(chǎn)、研發(fā)及銷(xiāo)售；電子封裝設(shè)備生產(chǎn)、研發(fā)及銷(xiāo)售；光電技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)；貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口、代理進(jìn)出口（不含國(guó)家禁止或限制進(jìn)出口的貨物或技術(shù)）。（依法須經(jīng)審批的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)審批后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）。武漢利之達(dá)科技股份有限公司公司電話(huà)：027-87001922、郵箱：1322473826@qq.com
