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成都晶普科技有限公司 簡稱：(晶普科技) 成立于2016/2/19，法定代表人為 唐博，注冊資本為 100.00 萬元人民幣，統(tǒng)一社會信用代碼為 91510100MA61TJE408，企業(yè)地址位于成都高新區(qū)匯川街166號1棟8層6號，所屬行業(yè)為研究和試驗發(fā)展，經(jīng)營范圍包含：光電設備研發(fā)、分析儀器研發(fā)；軟件開發(fā)；信息系統(tǒng)集成服務；網(wǎng)絡工程設計與施工（工程類憑資質(zhì)許可證經(jīng)營）；貨物及技術進出口；銷售：集成電路、電子產(chǎn)品、家用電器、照明器材、燈具、教學專用儀器、音響設備、辦公設備及耗材、文具、儀器儀表、玻璃制品、化工原料及產(chǎn)品（不含危險化學品）、金屬制品、五金交電、電線電纜、電子元器件、橡膠制品、環(huán)境保護專用設備、醫(yī)療器械I類、計算機軟硬件及輔助設備、辦公用品；銷售機電設備及耗材并提供技術服務；包裝服務；銷售：半導體分立器件、模具、通信設備及配件（不含無線廣播電視發(fā)射及衛(wèi)星地面接收設備）；機電設備技術開發(fā)、技術轉讓、技術咨詢。（依法須經(jīng)批準的項目、經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動）。。成都晶普科技有限公司公司電話：18683373537、郵箱：jpwangjiahua@126.com