大功率 LED 封裝技術(shù)水平直接影響到 LED 的使用性能和壽命，所以 LED 封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇顯得尤為重要，這主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。
目前國內(nèi)外大多采用多顆LED(通常為1W)的光源組合在一個燈具中來滿足高亮度照明的要求，這種方式在一定程度上解決了單顆光源亮度不足的問題。但是，這種工藝存在著生產(chǎn)效率低、成本高、可靠性低等諸多問題。相比較傳統(tǒng)的單顆 LED? 強(qiáng)光手電筒燈具組合方式，LED 集成封裝光源則可以實(shí)現(xiàn)光色均勻、視覺舒適性良好、單一驅(qū)動器驅(qū)動、可靠性強(qiáng)、電源轉(zhuǎn)換率高、體積小等優(yōu)點(diǎn)。所以，多芯片集成、大功率是 LED 照明光源發(fā)展的必然趨勢。
但目前市場上多芯片 LED 集成光源產(chǎn)品層出不窮，普遍存在發(fā)光效率不高、封裝技術(shù)水平層次不齊的問題。許多生產(chǎn)企業(yè)主要依據(jù)經(jīng)驗(yàn)開模，缺乏對 LED 封裝的嚴(yán)格設(shè)計{dy}章 緒論7與優(yōu)化，其成本巨大、效率低。因此用數(shù)值方法設(shè)計性能優(yōu)異的光學(xué)系統(tǒng)，對 LED 集成封裝意義重大，也是優(yōu)化 LED手電筒集成光源的有效途徑。
鑒于多芯片集成封裝的熱量集中，如果不能有效地耗散這些熱量，隨之而來的熱效應(yīng)將會變得非常明顯：結(jié)溫升高，直接減少芯片出射的光子，取光效率降低。因此，進(jìn)行熱阻、結(jié)溫、強(qiáng)光手電筒廠家熱參數(shù)匹配等問題的研究和改進(jìn)具有深遠(yuǎn)的意義。
通過降低大功率 LED 的熱阻、結(jié)溫，使 PN 結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，提高產(chǎn)品的飽和電流，同時也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。這將對大功率 LED 取代傳統(tǒng)光源，節(jié)約能源有著重要意義。所以，對 LED 集成封裝光源進(jìn)行嚴(yán)格的光學(xué)設(shè)計與散熱研究顯得尤為重要。