3D錫膏測厚儀，SPI-7500錫膏測厚儀,REAL錫膏測厚儀 產(chǎn)品特色： 全 自 動 ☆ 程序自動運行，一鍵掃描全板。每次掃描可測量多達數(shù)千個焊盤 ★ 自動識別基準標志（Mark），以修正基板裝夾的位置差異 ☆ 大范圍馬達自動對焦功能，對焦速度快 ★ 掃描自動適應(yīng)基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜扭曲，自動識別目標 高 精 度 ☆ 分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um） ★ 高重復(fù)精度（0.5um），人為誤差小，GRR好 ☆ 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高 ★ 高分辨率圖像采集：有效像素高達彩色400萬像素 ☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬點（平均每顆錫球達6~20取樣點） ★ 顏色無關(guān)和亮度無關(guān)的掃描算法，抗干擾能力強，環(huán)境光影響降低 ☆ 多點基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形 ★ 參照補償功能：xc阻焊層、銅箔厚度造成的差異 ☆ 直接驅(qū)動：馬達不經(jīng)過齒輪或皮帶，直接驅(qū)動絲桿定位精度高 ★ 低震動運動系統(tǒng)，高剛性機座和XYZ大尺寸滾珠導(dǎo)軌 高 速 度 ☆ 超高速圖像采集達400幀/秒（掃描12.8x10.2mm，131平方mm區(qū)域最少僅需0.39秒） ★ 相機內(nèi)硬件圖像處理：電腦無法響應(yīng)如此高的速度，相機芯片實時處理大部分數(shù)據(jù) ☆ 運動同步掃描技術(shù)：在變速過程均可掃描測量，避免加減速時間的浪費 ★ 高速度使得檢測更多焊盤成為可能，部分產(chǎn)品可以做到關(guān)鍵焊盤全檢 高靈活性和適應(yīng)性 ★ 厚板測量：高達75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面{zg}45mm ☆ 大焊盤測量：至少可測量10x12mm的焊盤 ★ 智能抗噪音基準標記識別，多種形狀及孔，亮、暗標記均可識別 ☆ 三原色照明：各種顏色的線路板均可測量檢查，并可提高Mark對比度 ★ 快速調(diào)整裝夾：單旋鈕軌道寬度快速調(diào)整， Y方向擋塊位置統(tǒng)一無需調(diào)整 ☆ 快速轉(zhuǎn)換程序：自動記錄最近程序，一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享 ★ 快速更換基板：直接抽插裝夾基板速度快 ☆ 逐區(qū)對焦功能，適應(yīng)大變形度基板 ★ 大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度 3D效果真實 ☆ 彩色梯度高度標示，高度比可調(diào) ★ 3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放 ☆ 3D顯示區(qū)域平移和縮放 ★ 3D刻度和網(wǎng)格、等高線多種樣式 易編程、易使用、易維護 ☆ 編程容易，自動識別選框內(nèi)所有焊盤目標， 無需逐個畫輪廓或?qū)隚erber文件 ★ 任意位置視場半自動測量功能 ☆ 實物全板導(dǎo)航和3D區(qū)域?qū)Ш剑? 定位和檢視方便 ★ XY運動組件防塵蓋板設(shè)計，不易因灰塵或 異物卡住，且打開方便，維護保養(yǎng)容易 ☆ 激光器掃描完成后自動關(guān)閉，壽命延長 統(tǒng)計分析功能強大 ☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標準差、CPK等常用統(tǒng)計參數(shù) ★ 按被測產(chǎn)品獨立統(tǒng)計，可追溯性品質(zhì)管理，可記錄產(chǎn)品條碼或編號，由此追蹤到該編號產(chǎn)品當時的印刷、錫膏、 鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。數(shù)據(jù)可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計，規(guī)格可獨立設(shè)置 制程優(yōu)化分類統(tǒng)計，可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網(wǎng)，不同刮刀進行條件分類統(tǒng)計，且條件可以多選?？煞奖愕馗鶕?jù)不同的統(tǒng)計結(jié)果尋找最穩(wěn)定的制程參數(shù)配置