晶圓-----是指硅半導(dǎo)體及電路建造所用的硅芯片,它是建造IC的根來源根基料。操作VLSI制程技巧在硅芯片上建造成各類電路組件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功效之IC產(chǎn)物。激光晶圓切割機(jī)是我公司針對(duì)晶圓切割而開發(fā)的一款具有國(guó)際{lx1}程度的新機(jī)型,按照客戶的分歧需求,可以搭載分歧的激光器。
晶圓激光切割機(jī)操作領(lǐng)域
硅晶片、Ⅲ-Ⅴ晶片劃線、切割 ,寶石切割。
晶圓激光切割機(jī)技巧特點(diǎn)
采用國(guó)際進(jìn)步前輩技巧的光纖激光器輸出激光,具有光束質(zhì)量高、聚焦光斑精美、激光釋放平均、切割不良率極低、體積小,質(zhì)量輕、應(yīng)用利便等特點(diǎn);且成本較低,xjb高。采用355nm紫外激光器(冷光源)作為光源,熱效應(yīng)區(qū)域小、切邊質(zhì)量高,切割后晶粒的電參數(shù)機(jī)能優(yōu)于機(jī)械加工方法。激光切割屬于非接觸式切割,解決了傳統(tǒng)機(jī)械式切割中硅片極易脆裂的標(biāo)題。大年夜大年夜提高硅片切割的出產(chǎn)效率及制品率,可完整更調(diào)現(xiàn)有的機(jī)械切片方法,同時(shí)設(shè)置裝備擺設(shè)高精度的二維工作平臺(tái)CCD定位系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)切割軌跡的準(zhǔn)確獨(dú)霸,是晶圓切割行業(yè)的{zy}選擇。SLS-JY-5W系列機(jī)種是一款專門為知足新型、gd組件的需求而設(shè)計(jì)的激光微細(xì)切割設(shè)備, 采用原裝進(jìn)口之5W紫外激光器作為光源。高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)搭配慎密扭轉(zhuǎn)臺(tái),設(shè)置裝備擺設(shè)高精度CCD圖像處置懲罰系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)從送料、切割主動(dòng)化過程。
晶圓激光切割機(jī)技術(shù)參數(shù):
切割幅面:{zd0}幅面300mm x 300mm
切割速度:30-600mm/s X/Y
軸傳動(dòng)精度:+/- 3 μm
重復(fù)精度:+/- 1.5 μm
旋轉(zhuǎn)精度:±0.001度
{zd0}激光功率:5W
激光波長(zhǎng):355nm
{zd0}切割深度:20μm -800μm (視材料而定)
電力需求:220V/單相/50Hz/35A
消耗功率:約 8KW
聯(lián)系人:王丹丹
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