T-2010a桌面型高速三維檢測系統(tǒng)
產(chǎn)品特點:
◆運用可編程結構光柵(PSLM)結合相位調制輪廓測量技術(PMP)實現(xiàn)對SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進行{bfb}的高精度三維測量。
◆可編程結構光柵(PSLM)的應用,從此改變了傳統(tǒng)由陶瓷壓電馬達(PZT)驅動摩爾紋(Moiré)玻璃光柵的形式。取消了機械驅動及傳動部分,大大提高了使用的便捷性,避免了機械磨損和維修成本。
◆采用步進檢測(Stop & Catch)結合多次采樣的方式,即在運動停止時對焊膏進行多次拍照采樣處理,相比常規(guī)掃描方式(Scanning)在運動中拍照只對焊膏進行一次掃描采樣,大大增強了檢測結果的準確性和可信性。
◆采用專利技術的DL結合易于調節(jié)的全色光譜wm解決三維測量中的陰影效應干擾。
◆編程采用Gerber數(shù)據(jù)轉換及導入形式,實現(xiàn)全板自動檢測。人工Teach功能方便使用者在無Gerber數(shù)據(jù)時的編程及檢測,友好簡潔的操作界面,實現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作。
◆{zd0}可檢測高度由傳統(tǒng)的±350um增加到±1200um,不僅可以檢測錫膏,也適用于紅膠和黑膠等不透明物體的檢測。
◆強大的過程統(tǒng)計軟件(SPC),提供豐富的工具,方便使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,從而有效的提升產(chǎn)品質量。
◆ 適用小于450×350mm電路板的錫膏檢測,對應產(chǎn)品類別有:電腦配件、液晶電視、影音產(chǎn)品、汽車電子、醫(yī)療電子等。
錫膏測厚儀|3D錫膏測厚儀|在線spi錫膏測厚儀|SMT錫膏厚度測量儀