光學(xué)BGA返修臺ZM-R7350主要特點(diǎn)：
◆獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)
① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，溫度jq控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行加熱，并可同時設(shè)置多段溫度控制；IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整加熱面積，可使PCB板受熱均勻。
② 可對BGA芯片和PCB板同時進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能wq避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。
③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。
◆精準(zhǔn)的光學(xué)對位系統(tǒng) 本機(jī)的光學(xué)對位系統(tǒng)圖像清晰，{zd0}可放大至元器件的230倍，貼裝精度可達(dá)+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、縮小和微調(diào)功能，配置15〃高清液晶顯示器。
◆多功能人性化的操作系統(tǒng)
① 采用高清觸摸屏人機(jī)界面，該界面可設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定；上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計，能自動識別吸料和貼裝高度，具有自動焊接和自動拆焊功能；同時溫度可設(shè)置6段升溫和6段恒溫控制，并能儲存N組溫度設(shè)定參數(shù)，隨時可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用。配備多種規(guī)格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。
② PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動式{wn}夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保主板維修的成功率，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。
◆優(yōu)越的安全保護(hù)功能 本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護(hù)裝置；焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損毀。
ZM-R7350返修臺主要參數(shù)：
◆電 源: AC 220V±10％ 50/60 Hz
◆總功率： Max 5.3KW
◆加 熱 器： 上部溫區(qū) 1200 W 下部溫區(qū) 1200 W IR溫區(qū) 2700 W
◆電氣選材：智能可編程溫度控制系統(tǒng)，支持電腦通訊 。
◆溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制:上下獨(dú)立測溫, 溫度精準(zhǔn)范圍±3℃
◆定位方式：V型卡槽定位
◆PCB 尺寸: Max 410×370 mm Min 65×65 mm
◆適用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm
◆外形尺寸：L640×W630×H900 mm
◆測溫接口：1個
◆機(jī)器重量：70kg
◆外觀顏色：白色
