多禾試驗(yàn)doaho??歐洲研發(fā)中心推出DHTAV系列溫度（高低溫）/低氣壓/振動(dòng)，超緊湊的設(shè)計(jì)，特別適合實(shí)驗(yàn)室，高校，研究所的高低溫低氣壓試驗(yàn)場(chǎng)所。DHTAV系列高低溫試驗(yàn)箱運(yùn)用DHSPLCON技術(shù)將高低溫低氣壓試驗(yàn)箱使用壽命大大延長(zhǎng)至25年以上。多禾試驗(yàn)，成型于歐洲，產(chǎn)銷于國(guó)內(nèi)，品質(zhì){zy1}，價(jià)格親民。DHTAV系列試驗(yàn)箱為電子、電工、儀表、零部件、材料等試驗(yàn)樣品進(jìn)行低溫低氣壓濕熱綜合試驗(yàn)的試驗(yàn)箱。本試驗(yàn)箱適用于對(duì)產(chǎn)品（整機(jī)）、零部件、材料進(jìn)行高溫、低溫、高低溫循環(huán)試驗(yàn)，以及恒定濕熱和交變濕
熱試驗(yàn),同時(shí)在與振動(dòng)臺(tái)配接后，可以實(shí)現(xiàn)溫度－濕度－振動(dòng)三因素的綜合試驗(yàn)。
綜合測(cè)試意義：
公路，鐵路，航空，水運(yùn)等在運(yùn)輸過(guò)程中產(chǎn)生的機(jī)械載荷及其對(duì)材料，組件產(chǎn)生影響，同時(shí)溫度，濕度等環(huán)境因素的綜合影響也需考慮。
軍工，汽車制造等行業(yè)對(duì)新材料的可靠性振動(dòng)測(cè)試，在研制過(guò)程中越來(lái)越多的得到應(yīng)用。
機(jī)械和氣候綜合環(huán)境又發(fā)故障機(jī)理表現(xiàn)為三種環(huán)境應(yīng)力相互疊加，強(qiáng)化，加速了產(chǎn)品的故障或失效。
低溫使材料變硬變脆，加上振動(dòng)，更加容易破lb形，引起元器件的短路或斷路等故障。
高溫使材料軟化，松弛，熱膨脹，導(dǎo)致接觸不良或絕緣失效。
濕度容易引起材料的變形，氣泡，表面污染而導(dǎo)致接觸不良或絕緣失效。
振動(dòng)綜合試驗(yàn)箱可以在溫度，濕度環(huán)境下對(duì)設(shè)備及組件的機(jī)械載荷影響進(jìn)行動(dòng)態(tài)模擬。
在測(cè)試過(guò)程中可以動(dòng)態(tài)對(duì)試件通電開(kāi)機(jī)或待機(jī)，實(shí)現(xiàn)應(yīng)力試驗(yàn)。
與振動(dòng)臺(tái)配合
接口
通過(guò)垂直接口試驗(yàn)箱可以與振動(dòng)臺(tái)動(dòng)圈臺(tái)面或者擴(kuò)展臺(tái)面配合完成z軸方向的垂直振動(dòng)試驗(yàn)。
通過(guò)水平接口試驗(yàn)箱可以與振動(dòng)臺(tái)水平華泰配合完成X軸或者Y軸方向的水平振動(dòng)試驗(yàn)。振動(dòng)臺(tái)接口與保溫箱體密封聯(lián)接。
采用獨(dú)特的柔性密封設(shè)計(jì)，理學(xué)傳遞性能不受影響
試驗(yàn)箱可以移開(kāi)后更換盲板，振動(dòng)臺(tái)和試驗(yàn)箱可以獨(dú)立使用，提高設(shè)備利用率。
升降機(jī)移動(dòng)機(jī)構(gòu)
升降移動(dòng)機(jī)構(gòu)用于箱體的平穩(wěn)升降和水平移動(dòng)，升降行程范圍Z與振動(dòng)臺(tái)高度和時(shí)間安裝方式有關(guān)，水平移動(dòng)范圍X或者Y可以根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)布局設(shè)計(jì)
特點(diǎn)
操作方便：采用彩色液晶觸摸屏，設(shè)定、顯示各種運(yùn)行數(shù)
記錄量大：實(shí)時(shí)記錄大量采樣數(shù)據(jù)，并可實(shí)現(xiàn)在 PC機(jī)上打印曲線。
高可靠性：為提高整機(jī)的可靠性，主要部件全部由各zm專業(yè)廠商提供。
安全保護(hù)：溫度過(guò)升保護(hù)，試品保護(hù)，設(shè)備自身保護(hù)，操作人員安全保護(hù)。
技術(shù)參數(shù)：
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型號(hào)
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DHVTH-500
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DHVTH-010
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DHVTH-015
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容積
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L
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500
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1000
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1500
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溫度范圍
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℃
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-70/150
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升溫速率
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℃/min
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1~15（Total Average）
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降溫速率
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℃/min
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1~15（Total Average）
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溫度波動(dòng)度
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℃
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±0.5
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溫度均勻度
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℃
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±2
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濕度范圍
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%RH
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20~98%
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工作室尺寸 (mm)
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W
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800
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1000
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1200
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D
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700
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1000
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1200
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H
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900
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1000
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1100
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振動(dòng)臺(tái)尺寸
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水平滑臺(tái) (mm)
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≤400×400
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≤600×600
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≤900×900
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垂直滑臺(tái) (mm)
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≤?400
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≤?600
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≤?900
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符合標(biāo)準(zhǔn)
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GB/T 2423.1-2008
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GB/T 2423.2-2008
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GB/T 2423.3-2006
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GB/T 2423.10-99
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電源
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380V±10%，50~60Hz，3/N/PE
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冷卻方式
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風(fēng)冷
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執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法
GB/T
11159-2010低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10590-2006 高低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GBT 2423.59-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)
第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z∕ABMFh：溫度(低溫、高溫)∕低氣壓∕振動(dòng)(隨機(jī))綜合
GB10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GBT10586-2206濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品華經(jīng)試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫（IEC60068-2-1:2007）
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品華經(jīng)試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫（IEC60068-2-1:2007）
GB/T2423.3-2006電工電子產(chǎn)品華經(jīng)試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)（IEC60068-2-78:2001）
GB/T2423.59-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABMFh:溫度濕度振動(dòng)三綜合
GB/T2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Db：交變濕熱（12h+12h循環(huán)）
IEC 60068-2-30:2005
GBT 2423.9-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分 試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cab 設(shè)備用恒定濕熱IEC 60068-2-56:1988IDT
GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化IEC 60068-2-14:1984
GJB150.3A-2009 jy裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分: 高溫試驗(yàn)
GJB150.4A-2009 jy裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法
第3部分: 低溫試驗(yàn)
其他：
使用環(huán)境溫度：+5～+35℃
安全配置：漏電保護(hù)、短路保護(hù)、壓縮機(jī)超壓保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)載保護(hù)、風(fēng)機(jī)過(guò)載保護(hù)、超溫保護(hù)、相序/缺相保護(hù)
附件標(biāo)準(zhǔn)配置：
通訊方式：以太網(wǎng)/ USB/CF/SD存儲(chǔ)卡
