銀板消耗：

氰·化鍍銀的陰極電流效率是很高的,一般在96%以上.所以陰極上產(chǎn)生的銀耗基本等于銀板損耗及銀鹽損耗.

計(jì)算銀板消耗的最直接有效地辦法就是班前班后稱重,水要擦干,失重就是消耗.鍍銀時(shí),當(dāng)有足夠多的游離氰·化鉀時(shí)（滾鍍應(yīng)該在120-160g/L）,一般銀板消耗和電鍍產(chǎn)生的銀耗是一致的,那此時(shí)你需要在鍍銀整流器上安裝電量計(jì)（記錄安培分或安培小時(shí)）,當(dāng)天的 電量（安培分）*0.067g/安培分 就是當(dāng)天的銀板消耗；但是如果銀離子濃度變化較大,那銀板實(shí)際消耗可能不是電量計(jì)計(jì)算的那么多,因?yàn)橐徊糠帚y耗由主鹽承擔(dān)了或者銀板充分溶解,銀離子濃度提高了,銀耗就還要加上或減去銀離子濃度變化部分（在此不慮帶出影響）

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航空航天以及核工業(yè)、電廠等使用的金屬材料，還會(huì)要求下述一些力學(xué)性能指標(biāo)：  蠕變極限：在一定溫度和恒定拉伸載荷下，材料隨時(shí)間緩慢產(chǎn)生塑性變形的現(xiàn)象稱為蠕變。通常采用高溫拉伸蠕變試驗(yàn)，即在恒定溫度和恒定拉伸載荷下，試樣在規(guī)定時(shí)間內(nèi)的蠕變伸長率（總伸長或殘余伸長）或者在蠕變伸長速度相對恒定的階段，蠕變速度不超過某規(guī)定值時(shí)的應(yīng)力，作為蠕變極限，以 表示，單位MPa，式中τ為試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間，t為溫度，δ為伸長率，σ為應(yīng)力；或者以 表示，V為蠕變速度。

工藝概述

銀和銀合金鍍液中含有可溶性銀鹽和合金成份金屬鹽、酸、表面活性

電鍍銀銅基電料件劑、光亮劑和pH值調(diào)整劑等。鍍液中加人陽離子型、陰離子型、兩性型或者非離子型表面活性劑，旨在改善鍍液性能，它們可以單獨(dú)或者混合使用，其濃度為0.1～50 g/L。鍍液中加人光亮劑或者半光亮荊旨在改善鍍層的光亮外觀。

適宜的光亮劑有p.萘酚、0萘酚.6.磺酸、B萘磺酸、間氯·苯醛、對硝·基苯醛和對羥基苯醛等。適宜的半光亮劑有明膠和胨等