SMT印刷治具廠家告訴您錫膏粉末的顆粒度：

      根據(jù)PCB的組裝密度(有無窄間距)來選擇錫膏合金粉末的顆粒度，常用的合金粉末顆粒的尺寸分為四種顆粒度等級。

　　錫膏的合金粉末顆粒尺寸對印刷的影響

　　錫膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響錫膏的填充和脫模

　　刮刀壓力——刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，可能會發(fā)生兩種情況：第①種情況是由于刮刀壓力小，刮刀在前進過程中產(chǎn)生的向下的Y分力也小，會造成漏印量不足;第②種情況是由于刮刀壓力小，刮刀沒有緊貼模板表面，印刷時由于刮刀與PCB之間存在微小的間隙，因此相當于增加了印刷厚度。另外壓力過小會使模板表面留有一層焊膏，容易造成圖形粘連等印刷缺陷。因此理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈。

SMT治具鋁合金載具：

主要材質(zhì)：鋁合金

主要用途：用于PCA在SMT段的制作過程中印刷、貼裝、回流焊時定位PCA

制作鋁合金載具的注意事項：

4、對于需要大面積掏空的載具，板邊要留寬一點，以保證載具的強度;

5、放板下沉的部分加工深度要保證。一般情況下，不要加工深了，以免印刷錫膏的時候多錫，造成短路;

6、加工在載具上的定位銷的位置精度和尺寸精度都要保證，位置度0.01，直徑It孔小0.02mm;

7、安裝上去的定位銷，要緊配安裝，而且要點高溫膠;

8、載具的表面要進行硬質(zhì)氧化，以增強表面的耐磨性;