小功率LED通常采用環(huán)氧樹脂作為封裝材料，但是環(huán)氧樹脂對(duì)400-459nm的光線吸收率高達(dá)45%，很容易由于長期吸收這種短波長光線以后產(chǎn)生的老化而使光衰嚴(yán)重，50%光衰的壽命不到1萬小時(shí)。因而在大功率LED中必須采用硅膠作為封裝材料。硅膠對(duì)同樣波長光線的吸收率不到1%。從而可以把同樣光衰的壽命延長到4萬小時(shí)。由表中可見，Cree公司的LED的熱阻因?yàn)椴捎昧颂蓟枳骰?，要比其他公司的熱阻至少低一倍。大功率LED為了改進(jìn)散熱通常在基底下面再放一塊可焊接的銅底板以便焊到散熱器上去。這些熱阻實(shí)際上都是在這個(gè)銅底板上測(cè)得的。

燈桿成型后，內(nèi)外熱鍍鋅防腐處理，鍍鋅工藝經(jīng)過酸洗、鍍鋅、水洗、磷化、鈍化等工藝過程，表面光潔，無色差，且鍍層均勻性好，具有很強(qiáng)的防腐性能要求。鍍鋅處理后噴塑，保證塑層的色度、硬度、附著力等技術(shù)性能要求。 光源：高瓦數(shù)節(jié)能燈或高壓納燈、金鹵燈，照射角度大，范圍廣，透霧性強(qiáng)，照度均勻，壽命長達(dá)50000小時(shí)，能滿足中華燈分散照明要求 。

COB平面光源加氮化物紅粉后，顯色指數(shù)提高，但顏色會(huì)跑偏，光效會(huì)隨之降低。亮度與顯指不能同時(shí)提高，提高COB平面光源顯色指數(shù)關(guān)鍵是讓紅粉激發(fā)光譜寬帶加寬，趨向長波方向，但亮度自然會(huì)降低。就目前COB封裝技術(shù)而言，一般能做到80~90，暖白光會(huì)低5~8個(gè)LM。顯指高于90以上，光強(qiáng)亮度明顯會(huì)降低。LED平面光源過UL安規(guī)認(rèn)證一般要求耐高壓2200V以上，出口日本市場(chǎng)要求耐高壓3800V。MCOB平面光源是多杯多芯片集成封裝結(jié)構(gòu)，多杯邊緣絕緣層打通，受高壓就會(huì)擊穿，引起斷路。而COB平面光源的基板表層具有結(jié)實(shí)的絕緣層，絕緣層的介電常數(shù)為2.0~4.0,，絕緣性能好，耐2200V以上高壓的沖擊。LED平面光源能耐多高的電壓與LED平面光源絕緣層的絕緣性能有關(guān)，絕緣性能與其介電常數(shù)有關(guān)。