普通型以硫硫酸鹽為主絡(luò)合劑，高級型以不含硫的有機物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近氰化鍍銀的性能。無氰鍍金無氰自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。非甲醛鍍銅
(1)直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
應(yīng)用納米技術(shù)研發(fā)的環(huán)保型產(chǎn)品，能wq取傳統(tǒng)氰化鍍銅預(yù)鍍和傳統(tǒng)化學(xué)鎳，適用于鐵件、不銹鋼、銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅、鋅合金、鈦等等，掛鍍或滾鍍均可。