工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時，焊膏的粘度隨時間變化小，焊膏不易干燥，印刷性(滾動性)穩(wěn)定;同時焊膏從被涂敷到PCB上后到貼裝元器件之前保持粘結性能;再流焊不失效。一般要求在常溫下放置12~24小時，至少4小時，其性能保持不變。

　　儲存期限是指在規(guī)定的保存條件下，焊膏從生產日期到使用前性能不嚴重降低，能不失效的正常使用之前的保存期限，一般規(guī)定在2~10℃下保存一年，至少3~6個月。

錫膏的有效期限及保存及使用環(huán)境：

　　一般錫膏在密封狀態(tài)下，0~10℃條件下可以保存6個月，開封后要盡快使用完;

　　錫膏的使用環(huán)境是要求SMT車間的溫度為：22~26℃，濕度為：40~60

錫膏造成的缺陷：

未浸潤：

　　助焊劑活性不強

　　金屬顆粒被氧化的很歷害

印刷中沒有滾動：

　　流變不合適性，例 如: 粘度 、觸變性指數

　　黏性不合適

橋接：

　　焊膏塌陷

　　焊錫不足

　　由于微粒尺寸大，不正確的形狀，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔

錫球：

　　焊膏塌陷

　　在回流焊中溶劑濺出

　　金屬顆粒氧化

網板(模板與PCB)分離速度：

　　有窄間距、高密度圖形時，網板分離速度要慢一些。

　　為了提高窄間距、高密度印刷質量，日立公司推出“加速度控制”方法——隨印刷工作臺下降行程，對下降速度進行變速控制。

　　分離速度增加時，模板與PCB間變成負壓，焊膏與焊盤的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和開口壁上，造成少印和粘連。

　　分離速度減慢時，PCB與模板間的負壓變小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脫離模板開口壁，印刷狀態(tài)良好。

　　模板分離PCB的速度2mm/s以下為宜。