２流動性的測定
由于影響液態(tài)金屬充型能力的因素很多 （后述），在工程應用及研究中，不能籠統(tǒng)地對
各種合金在不同的鑄造條件下的充型能力進行比較。通常用相同實驗條件下所測得的合金流
動性表示合金的充型能力。因此，可以認為合金的流動性是在確定條件下的充型能力。液態(tài)
金屬的流動性是用澆注 “流動性試樣”的方法衡量的。在實際中，是將試樣的結構和鑄型性
質固定不變，在相同的澆注條件下，例如在液相線以上相同的過熱度或在同一的澆注溫度
下，澆注各種合金的流動性試樣，以試樣的長度或以試樣某處的厚薄程度表示該合金的流動
性。對于同一種合金，也可以用流動性試樣研究各鑄造因素對其充型能力的影響。
②σＳＧ＜σＬＳ時，ｃｏｓθ為負值，即θ＞９０°。此情況下，液體傾向于形成球狀，稱之為液體能潤濕固體。θ＝１８０°為wq不潤濕。
２影響界面張力的因素
（１）熔點 原子間結合力大的物質，其熔點高，表面張力也大。表１３為幾種金屬的熔和表面張力。
（２）溫度 對于多數(shù)金屬和合金，
度升高，表面張力降低，即ｄσｄｔ＜０。這因為，溫度升高時，液體質點間距增，表面質點的受力不對稱性減弱，因表面張力降低。當達到液體的臨界溫時，由于氣液兩相界面消失，表面張等于零。但是，對于某些合金，如鑄
、碳鋼、銅及其合金等，其表面張力隨溫度的升高而增大，即ｄσｄｔ＞０。如圖１所示。
方程式（１１８）給出的是各參量之間的最普遍關系，它可以確定一切固體內的導熱現(xiàn)象。
因此，導熱微分方程可以用來確定鑄件和鑄型的溫度場。由于導熱微分方程式是一個基本方
程式，用它來解決某一具體問題時，為了使方程式的解
確實成為該具體問題的解，就必須對基本方程式補充一
些附加條件。這些附加條件就是一般所說的單值性條件。
它們把所研究的特殊問題從普遍現(xiàn)象中區(qū)別出來。
在不穩(wěn)定導熱（ｔτ≠０）的情況下，導熱微分方程的解
具有非常復雜的形式。目前只能用來解決某些特殊的問
題。例如，對于形狀最簡單的物體 （如平壁、圓柱、
球），它們的溫度場都是一維的，可以得到解決。
