長(zhǎng)期求購(gòu)攝像頭晶圓，攝像頭；sensor，  cmos晶元， OmniVision， Hynix攝

像頭晶元，   三星攝像頭晶圓， Sony攝像頭晶元.

Downgrade Cmos Image Sensor Wafer。

主動(dòng)式像素結(jié)構(gòu)（Active Pixel Sensor.簡(jiǎn)稱APS），求購(gòu)攝像頭晶元，又叫有源式. 幾乎在CMOS PPS像素結(jié)構(gòu)發(fā)明的同時(shí)，人們很快認(rèn)識(shí)到在像素內(nèi)引入緩沖器或放大器可以改善像素的性能長(zhǎng)期求購(gòu)攝像頭晶圓，攝像頭；sensor，  cmos晶元， OmniVision， Hynix攝像頭晶元，   三星攝像頭晶圓， Sony攝像頭晶元.Downgrade Cmos Image Sensor Wafer。

wafer mapping就是區(qū)分good die 和 bad die。按照你的需求來pick die

其實(shí)就是照著芯片測(cè)試后生成的map文件（記錄各芯片好壞及其在圓片上的對(duì)應(yīng)位置） 求購(gòu)閃存顆粒晶圓，依圖吸取芯片。

DB過程中區(qū)分good die和ink die有兩種方式，即

1、ink，應(yīng)該是LZ日常工作中的DB方式，wafer上的不良芯片用墨點(diǎn)標(biāo)識(shí)；

2、mapping，即一張wafer與一張map對(duì)應(yīng)，map上用不同的碼來區(qū)分good die、

ink die、blank die and so on，DB撿片時(shí)根據(jù)map上的good die碼撿片。

當(dāng)然 INK DIE晶圓收購(gòu)，如果這個(gè)位真的改變了，就必須采用錯(cuò)誤探測(cè)/錯(cuò)誤更正(EDC/ECC)算法。位反轉(zhuǎn)的問題更多見于NAND閃存，NAND的供應(yīng)商建議使用NAND閃存的時(shí)候，同時(shí)使用EDC/ECC算法。

同時(shí)高價(jià)采購(gòu)半導(dǎo)體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶圓.攝像頭芯片.閃存晶圓.內(nèi)存芯片.晶圓鏡片.晶圓廢料 ；品牌bao括東芝(toshiba).閃迪(sandisk).鎂光(micron).現(xiàn)(sk-hynix).三星(samsung).英特爾(intel).豪威（omnivision）等。

全國(guó)范圍長(zhǎng)期收購(gòu)廢舊IC晶圓 藍(lán)膜片 不良芯片 廢舊芯片 不良IC 廢舊IC

高價(jià)求購(gòu)封裝測(cè)試廠淘汰廢的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各種封裝后IC芯片，Blue tape，chip，wafer，藍(lán)膜片 不良晶圓，白膜片，IC硅片 收購(gòu)Flash不良晶圓，IC裸片，IC晶圓 收購(gòu)三星不良晶圓，IC藍(lán)膜片，玻璃IC，廢舊芯片 不良芯片 次品芯片 報(bào)廢芯片，整張藍(lán)膜晶圓 等，長(zhǎng)期回收，重酬中介.