T7557非硅相變熱界面墊|導(dǎo)熱相變化材料

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產(chǎn)品特征：

thermflow?相變熱界面材料（TIM）wq填充界面空氣間隙和空隙。他們還將空氣電子元器件散熱。相變材料設(shè)計使熱量化水槽性能和改進組件的可靠性。到達所需的熔體溫度，墊將充分。

典型的應(yīng)用

微處理器
圖形處理器
芯片組
內(nèi)存模塊
電源模塊
功率半導(dǎo)體

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：劉經(jīng)理
電話：0512-62677136

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