【報(bào)告標(biāo)題】：2018年中國(guó)LED用襯底材料調(diào)研報(bào)告
【報(bào)告編號(hào)】：145458
【網(wǎng)上閱讀】：http:/-/report/20181027/145458.html
【報(bào)告目錄】：
{dy}章　2016-2018年半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)總體分析
{dy}節(jié)、2016-2018年全球LED產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展
一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
四、專利技術(shù)現(xiàn)狀
五、照明市場(chǎng)前瞻
第二節(jié)、2016-2018年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)
三、產(chǎn)量規(guī)模分析
四、技術(shù)前沿?zé)狳c(diǎn)
五、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié)、2016-2018年中國(guó)LED市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
一、主要應(yīng)用需求
二、出口情況分析
三、產(chǎn)業(yè)集群現(xiàn)狀
四、企業(yè)購(gòu)并整合
第四節(jié)、2016-2018年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈組成環(huán)節(jié)
二、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展透析
三、產(chǎn)業(yè)鏈主要壁壘
四、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢(shì)
第二章　2016-2018年LED用襯底材料發(fā)展綜述
{dy}節(jié)、LED襯底材料的基本情況
一、LED外延片基本概述
二、紅黃光LED襯底
三、藍(lán)綠光LED襯底
第二節(jié)、LED用襯底材料總體發(fā)展?fàn)顩r
一、全球LED材料市場(chǎng)
二、中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
三、技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析
四、襯底材料發(fā)展趨勢(shì)
第三章　2016-2018年藍(lán)寶石襯底發(fā)展分析
{dy}節(jié)、藍(lán)寶石襯底的基本情況
一、藍(lán)寶石襯底材料的特征
二、外延片藍(lán)寶石襯底要求
三、藍(lán)寶石生產(chǎn)設(shè)備的情況
四、藍(lán)寶石晶體生產(chǎn)方法
第二節(jié)、藍(lán)寶石襯底材料市場(chǎng)分析
一、全球市場(chǎng)現(xiàn)狀
二、中國(guó)市場(chǎng)現(xiàn)狀
三、中國(guó)市場(chǎng)格局
四、技術(shù)發(fā)展分析
五、發(fā)展困境分析
第三節(jié)、藍(lán)寶石項(xiàng)目生產(chǎn)狀況
一、原材料
二、生產(chǎn)設(shè)備
三、項(xiàng)目進(jìn)展
第四節(jié)、市場(chǎng)對(duì)藍(lán)寶石襯底的需求分析
一、民用半導(dǎo)體照明
二、民用航空領(lǐng)域
三、1領(lǐng)域
四、其他領(lǐng)域
第五節(jié)、藍(lán)寶石襯底材料的發(fā)展前景
一、全球發(fā)展趨勢(shì)
二、未來市場(chǎng)需求
第四章　2016-2018年硅襯底發(fā)展分析
{dy}節(jié)、半導(dǎo)體硅材料的基本情況
一、電性能特點(diǎn)
二、材料制備工藝
三、材料加工過程
四、主要性能參數(shù)
第二節(jié)、硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述
一、Si襯底LED芯片的制造
二、Si襯底LED封裝的技術(shù)
三、S襯底LED芯片的測(cè)試結(jié)果
第三節(jié)、硅襯底上GaN基LED的研究進(jìn)展
一、優(yōu)缺點(diǎn)分析
二、緩沖層技術(shù)
三、LED器件
第四節(jié)、硅襯底材料技術(shù)發(fā)展
一、國(guó)內(nèi)技術(shù)現(xiàn)狀
二、中外技術(shù)差異
第五章　2016-2018年碳化硅襯底發(fā)展分析
{dy}節(jié)、碳化硅襯底的基本情況
一、性能及用途
二、基礎(chǔ)物理特征
第二節(jié)、SiC半導(dǎo)體材料研究的闡述
一、SiC半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)
二、SiC半導(dǎo)體材料的性能
三、SiC半導(dǎo)體材料的制備
四、SiC半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
第三節(jié)、SiC單晶片CMP超精密加工的技術(shù)分析
一、CMP超精密加工發(fā)展
二、CMP技術(shù)的原理
三、CMP磨削材料去除速率
四、CMP磨削表面質(zhì)量
五、CMP影響因素分析
六、CMP拋光的不足
七、CMP的發(fā)展趨勢(shì)
第四節(jié)、碳化硅襯底材料發(fā)展現(xiàn)狀
一、技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
二、市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
第六章　2016-2018年1鎵襯底發(fā)展分析
{dy}節(jié)、1鎵的基本情況
一、定義及屬性
二、材料分類
第二節(jié)、1鎵在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用
一、LED需求市場(chǎng)
二、LED應(yīng)用狀況
第三節(jié)、1鎵襯底材料的發(fā)展
一、國(guó)外技術(shù)發(fā)展
二、國(guó)內(nèi)技術(shù)發(fā)展
三、國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠家
四、材料發(fā)展趨勢(shì)
五、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第七章　2016-2018年其他襯底材料發(fā)展分析
{dy}節(jié)、氧化鋅
一、氧化鋅的定義
二、物理及化學(xué)性質(zhì)
第二節(jié)、氮化鎵
一、氮化鎵的定義
二、GaN材料特性
三、GaN材料應(yīng)用
四、技術(shù)研究進(jìn)展
五、未來發(fā)展前景
第八章　2016-2018年LED用襯底材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
{dy}節(jié)、國(guó)外主要企業(yè)
一、京瓷（Kyocera）
二、Namiki
三、Rubicon
四、Monocrystal
五、CREE
第二節(jié)、中國(guó)臺(tái)灣主要企業(yè)
一、臺(tái)灣中美硅晶制品股份有限公司
二、臺(tái)灣合晶科技股份有限公司
三、臺(tái)灣鑫晶鉆科技股份有限公司
四、臺(tái)灣晶美應(yīng)用材料股份有限公司
五、臺(tái)灣銳捷科技股份有限公司
第三節(jié)、中國(guó)大陸主要企業(yè)
一、天通控股股份有限公司
二、浙江水晶光電科技股份有限公司
三、貴州皓天光電科技有限公司
四、哈爾濱奧瑞德光電技術(shù)股份有限公司
五、云南省玉溪市藍(lán)晶科技股份有限公司
六、青島嘉星晶電科技股份有限公司
七、深圳市愛彼斯通半導(dǎo)體材料有限公司
第九章　2019-2024年LED用襯底材料行業(yè)投資分析
{dy}節(jié)、LED照明行業(yè)投資時(shí)期
第二節(jié)、中國(guó)LED市場(chǎng)發(fā)展前景
第三節(jié)、全球市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)