封裝模式膠芯片進(jìn)行底部填充膠千京科技

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QK-3351是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的獨(dú)特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。

本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：

低鹵素含量、粘度低，操作性良好。

典型用途：

對(duì) BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充

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